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대만 TSMC ‘18인치 웨이퍼 2018년 양산’...장비개발 문제 ‘3년지연’

대만 TSMC ‘18인치 웨이퍼 2018년 양산’...장비개발 문제 ‘3년지연’

기사승인 2012. 09. 05. 11:18
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세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 차세대 18인치 웨이퍼 양산 시기를 3년 늦췄다. 장비개발이 지연된게 문제였다.

영자지 타이베이 타임스가 5일(현지시간) TSMC가 전날 타이베이에서 설명회를 통해 2018년부터 18인치 웨이퍼 양산 체제에 들어갈 계획이라고 밝혔다. 과거에는 2015년 양산 시스템을 구축하겠다고 발표했었다.

회사 측은 "웨이퍼 생산을 위한 신 장비 개발이 늦어진 때문"이라고 배경을 설명했다.

이 회사는 2016년 또는 2017년 18인치 웨이퍼의 시험 생산을 시작할 예정이다.

업계는 18인치 웨이퍼가 본격 생산되면 기존 12인치에 비해 2.5배의 반도체칩을 얻을 수 있어 생산원가 부담이 줄어들 것으로 전망했다.

TSMC는 올해 연말까지 85억달러(약 9조6000억원)를 반도체 장비 구매에 투자할 계획이다.

회사 측은 반도체 장비 개발지원을 위해 지난달 반도체 칩 장비분야 세계 1위 업체인 네덜란드 ASML의 지분 5%를 인수하기로 결정했다.
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