삼성전자, 다시 애플과 손 잡나

삼성전자가 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌파운드리와 ‘14나노 핀펫(Fin-FET)’ 공정의 생산능력 확보를 위해 손을 잡았다. 이에 따라 지난해 결별한 애플과 다시 차세대 AP양산 수주에 성공한 것 아니냐는 관측도 나온다.

삼성전자는 ‘14나노 핀펫’ 공정기술에 대한 라이센스를 글로벌파운드리에 제공, 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 ‘원 디자인 - 멀티소싱’ 체계를 구축했다고 17일 밝혔다.

이번 협력으로 파운드리 고객사들은 삼성전자 화성과 미국 오스틴 생산라인 등에서 ‘14나노 핀펫’ 공정기술을 주문할 수 있다. 뉴욕에 있는 글로벌파운드리 생산 라인에서도 공정기술의 반도체를 공급받을 수 있게 됐다.

핀펫 기술이란 반도체 소자의 저전력-고성능 특성을 구현하기 위해 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술을 말한다. 삼성전자가 개발한 ‘14나노 핀펫’ 공정은 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 가능하다. 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있도록 했다. 이번 협력으로 삼성파운드리 업체 등 고객사들은 14나노 핀펫‘ 공정 비중을 확대할 것이라는 전망이다.

우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장은 “이번 협력은 ’원 디자인 멀티소싱‘의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 진정한 오픈 멀티 소스 플랫폼”이라며 “팹리스 업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시키도록 할 것이며 나아가 파운드리 사업과 고객지원을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

이와 함께 삼성전가 애플 등 고객사들과 이미 계약을 한 것이 아니냐는 관측이 나온다. 애플은 올 하반기 출시 예정인 ‘아이폰6’용 20나노 ‘A8’ 프로세서의 양산을 TSMC에 맡긴 것으로 전해졌다.

일반적으로 반도체 파운드리 계약은 양산되기 1년 전에 이뤄진다. 실제 애플은 지난해 삼성전자와 14나노급 AP 양산을 위해 논의한 것으로 알려졌다.

삼성전자 관계자는 “고객사들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시킬 수 있도록 할 것”이라며 “애플과의 계약 여부는 확인할 수 없다”고 말했다.