아이폰6 세부적인 부품사항 추가공개돼

아이폰6 전체적인 윤곽 드러나

아이폰6 부품사진/출처=Feld&Volk

곧 출시를 앞둔 애플 아이폰6의 고해상도 부품사진들이 또 공개됐다.

14일 러시아 애플 제품 관련 업체 페드앤포크(Feld & Volk)는 아이폰6의 전원버튼과 무음스위치, 전면패널 등 부품사진을 추가로 공개했다.

아이폰6를 분해해 찍은 전면 사진에는 근접·조도센서와 스피커, 메인칩과 액정표시장치(LCD)로 연결되는 플렉스 케이블이 적나라하게 보인다. 전면카메라의 정확한 위치도 확인할 수 있다.

아이폰6 전면패널/출처=Feld&Volk

전면패널은 전체 디자인이 보이게 아래 부분에서 찍었다. 특히 솟아오른 형태로 보이는 양쪽 모서리 부분은 아이폰6의 디자인적 특징을 확연하게 보여준다.

아이폰6 홈버튼/출처=Feld&Volk

기존 아이폰5·5S와 다른 무음 버튼 디자인도 눈에 띈다. 곡면처리가 돼 피부에 닿는 느낌이 더 부드러워질것으로 보이며, 하단 고무패킹과 클립으로 누르는 소리가 나지 않아 기존의 아이폰과는 차별화된 모습이 예상된다.

한편 아이폰6에 △내구성이 강한 사파이어 글래스 △주파수가 2.0 GHz인 A8프로세서 △고속 와이파이WiFi ‘802.11ac’에 대응할 수 있는 브로드콤 와이파이칩 △퀄컴의 MDM9x35 셀룰러 모뎀 △모바일 결제를 가능케할 NFC(근거리무선통신)칩 등을 탑재될 것으로 알려져 있다.