애플 ‘아이폰6C’ 내년 2분기 출시설...14/16nm FinFET 칩 적용?

[지나의 IT 게이트]

유출된 아이폰6C 후면 커버 이미지. 출처=/퓨처서플라이

애플의 아이폰5C의 후속 제품일 될 아이폰6C가 내년 2분기에 출시될 것이라는 전망이 나왔다.

대만 IT 매체 디지타임스는 4일(현지시간) 익명의 내부 소식통을 인용, 애플이 올해 아이폰5C의 후속제품을 출시할 것으로 전망되지 않는다며 대신 내년 2분기에 시장에 나올 것이라고 보도했다.

신제품 아이폰6C에는 삼성의 14nm 나노기술 혹은 TSMC의 16nm 기술이 적용되는 FinFET 칩셋으로 애플 A9 프로세서가 장착될 것으로 전망된다.

이 매체는 애플이 애초에 아이폰6C에 TSMC의 20nm 프로세스를 장착하려 했지만 새로운 기술을 적용해 저전력의 이점과 고성능을 부각시킬 수 있을 것으로 내다봤다.

매체는 또 TSMC와 삼성이 애플의 신제품 아이폰6S와 아이폰6S플러스의 칩 생산을 시작했고, 오는 9월경 발표할 것으로 예상하며 기존의 소문들을 뒷받침했다.