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2Q ‘어닝 쇼크’ 삼성전기, 新기술 반도체 패키징 ‘PLP’로 승부수

2Q ‘어닝 쇼크’ 삼성전기, 新기술 반도체 패키징 ‘PLP’로 승부수

기사승인 2016. 07. 26. 06:00
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2분기 연속 ‘어닝 쇼크’에 빠진 삼성전기가 첨단 반도체 패키징 시장 진출을 새로운 승부수로 내걸었다. 삼성전기는 최근 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃패널레벨패키지(FoPLP)를 양산하기 위해 연말까지 2632억원을 투자키로 했다.

삼성전기가 반도체 패키징 사업에 뛰어드는 것은 이번이 처음이다. 반도체 파운드리(위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC가 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 먼저 상용화해 아이폰7의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 물량을 독점하면서 삼성전기의 발걸음을 재촉하고 있다. 삼성전기는 FoWLP보다 성능이 뛰어난 FoPLP를 앞세워 이에 대응한다는 전략이다.

25일 업계에 따르면 삼성전기는 FoPLP 기술을 신 성장동력으로 삼아 IT뿐 아니라 웨어러블·자동차 전장부품·의료부문에 폭 넓게 적용한다는 방침이다.

삼성전기는 지난 22일 실시한 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 FoPLP가 FoWLP보다 기술적 우위에 있음을 강조했다. 삼성전기 관계자는 “PLP는 ‘차세대’ 또는 ‘차차세대’ 기술로서 WLP방식으로 접근이 불가능한 애플리케이션에 다양하게 적용할 수 있다”면서 “웨이퍼레벨패키지 개체수가 3배 정도 많아 생산성이 월등히 우수하다”고 설명했다. 삼성전기는 지난해부터 삼성전자 시스템LSI사업부와 FoPLP 기술 개발에 힘써왔지만 TSMC가 한발 빨랐다.

삼성전기는 FoPLP로 용량과 속도에서 FoWLP를 압도하겠다는 전략이다. 삼성디스플레이의 천안사업장내 액정표시장치(LCD) 공장 일부를 임대해 연말까지 PLP 생산라인을 완성한다는 계획도 세웠다.

김상표 KB투자증권 연구원은 “최대 고객인 애플이 TSMC의 FoWLP를 채용하며 반도체 패키징 분야에 큰 변화를 몰고왔다”면서 “삼성전자와 삼성전기는 FoPLP 방식을 AP뿐 아니라 웨어러블 등 모든 패키징 솔루션에 적용할 수 있도록 육성하겠다는 전략”이라고 말했다.

최대 고객사인 애플을 놓치면서 당분간 시스템 반도체 부문 매출 하락은 불가피할 전망이다. 그룹 차원에서도 위기감을 갖고 올초 경영진단에 착수했다. 삼성전자 시스템LSI부문이 경영진단을 받은 것은 2002년 이후 14년만이다. 시스템LSI부문은 2014년 애플에 공급하는 AP 위탁생산이 끊겨 10조원대 매출을 내고도 1조4080억원의 영업손실을 봤다. 지난해 퀄컴 위탁생산을 수주하고 아이폰6S의 AP를 TSMC와 공동 위탁생산하면서 실적이 소폭 개선됐다. 그러나 올 하반기 출시되는 아이폰7의 AP생산 물량을 또다시 TSMC에 전량 뺏기면서 향후 실적에 ‘빨간불’이 켜졌다.

삼성전기는 지난 22일 올 2분기 영업이익 152억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기와 전분기 대비 각각 83.9%, 64.6% 줄어든 수치다. 반면 삼성전자는 앞서 발표한 2분기 잠정 실적 발표를 통해 9분기 만에 영업이익 8조원대를 회복할 것으로 내다봤다. 반도체 부문에서는 약 2조7000억원의 영업이익을 올리며 직전 1분기(2조6300억원)와 비슷한 성적을 거둔 것으로 알려졌다.
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