[삼성전기 컨콜] “2분기 영업익 2068억원...하반기에도 MLCC 공급 부족 이어질 것”(종합)

삼성전기가 2분기 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 판매 확대로 지난 5년 만에 처음으로 최고 영업이익을 기록했다.

삼성전기는 25일 올해 2분기(4월~6월) 매출액 1조8098억원, 영업이익 2068억원을 기록했다고 공시했다. 이는 지난해 같은 기간에 비하면 매출은 6%, 영업이익은 193% 증가했다.

주요 거래선의 플래그십 신모델 수요 둔화로 모듈 및 기판 공급이 감소했지만, 고부가 MLCC 판매 확대로 영업이익이 큰 폭으로 증가했다.

모듈 솔루션 부문 매출은 6119억원으로 지난 분기 대비 32%, 전년 동기 대비 27% 감소했다. 플래그십 모델 수요 둔화로 카메라 및 통신 모듈 판매가 모두 감소했기 때문이다.

컴포넌트 솔루션 부문은 IT용 고용량 및 산업·전장용 MLCC 판매 확대로 지난 분기 대비 15%, 지난해 같은 기간 대비 60% 증가한 8686억원의 매출을 올렸다.

기판 솔루션 부문 매출은 2995억원으로 지난 분기 대비 16%, 지난해 같은 기간 대비 6% 감소했다. 주요 거래선의 부품 수요 감소로 스마트폰 메인기판(HDI) 및 RFPCB 매출이 줄었다.

삼성전기의 매출 고공행진은 하반기에도 계속 이어질 것으로 보인다. 전장사업에서 유럽, 미주 물량이 꾸준하게 증가하고 있으며, 카메라모듈 부문에도 북미 OEM 생산 물량 증가로 공급이 확대됐기 때문이다. 이에대해 삼성전기는 세계적인 완성차 업체와도 협업에 나설 것이라고 전했다.

하반기는 주요 거래선의 신모델 출시로 듀얼 카메라, 칩 부품, 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 등 고부가 부품 공급이 증가할 것으로 예상된다. 또한 스마트폰 고기능화와 자동차의 전장화가 가속되면서 MLCC 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 전망된다.

아울러 삼성전기는 같은날 실적 발표 이후 이어진 컨퍼런스 콜에서 폴더블, 5G 등 신시장 전략도 언급했다. 삼성전기는 “5G 통신모듈의 초소형 패키지 등 핵심 기반 기술을 확보하겠다”라며 “폴더블의 경우 신기술 트랜드에 따라 기술 개발에 주력하겠다”라고 설명했다.

삼성전기 관계자는 ”제조 경쟁력을 강화하고, 거래선의 신기종 출시에 적기 대응할 수 있는 생산 체제를 구축해 3분기도 실적 성장세를 이어갈 계획“이라며 ”패키지 기판에서는 인공지능(AI), 전장, 5G 등 신규시장 공략에 나설 것“이라고 말했다.

한편 삼성전기는 올해 하반기부터 천안 사업장에서 FOPLP를 추가로 양산할 방침이다. 이는 기술 난이도가 있는 제품으로, 삼성전기는 이를 바탕으로 소형 IC부터 고부가 제품인 하이앤드 IC 패키징까지 사업을 확장할 예정이다.