삼성, 세계에서 제일 작은 모바일 D램 양산…스마트폰 ‘초고용량’ 수요 잡는다

삼성전자가 2세대 10나노 공정을 적용한 세계 최소 크기의 모바일 D램 양산에 돌입했다. 삼성전자는 서버용 D램에 이어 모바일 D램까지 2세대 10나노 공정으로 전환하면서 최대 8GB(기가바이트)까지 확대되고 있는 프리미엄 스마트폰 시장에서 우위를 유지한다는 계획이다.

삼성전자는 26일 업계 최초로 2세대 10나노 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR4X 모바일 D램을 이달부터 평택 반도체 공장에서 양산하기 시작했다고 밝혔다. 지난해 11월 2세대 10나노 8Gb DDR4 서버 D램을 양산한지 8개월 만이다. 삼성전자는 2세대 10나노 공정을 적용한 D램 제품군 비중을 70% 이상으로 확대할 예정이다.

삼성전자 관계자는 “이달부터 평택 캠퍼스에서 D램 생산을 본격화해 고객들의 최첨단 모바일 D램 수요 확대에 더욱 안정적으로 공급할 수 있는 체제를 확보하게 됐다”고 말했다.

2세대 10나노 16Gb LPDDR4X D램은 기존 20나노 4Gb LPDDR3 모바일 D램보다 속도와 생산성이 2배 향상된 제품이다. 이 제품은 최신 플래그십 스마트폰에 탑재된 1세대 10나노 16Gb LPDDR4X와 동작속도(4266Mb/s)는 같지만 소비전력량이 10% 절감되어 배터리 사용시간을 더욱 늘릴 수 있다.

특히 16Gb 칩 4개가 탑재된 8GB D램 패키지는 초당 34.1GB의 데이터를 전송할 수 있다. 또 1세대 대비 패키지의 두께가 20% 이상 감소되어 고객들이 더욱 슬림한 모바일 기기를 디자인할 수 있도록 지원한다. 용량이 늘어나도 기기는 더욱 슬림하게 만들 수 있게 된 것이다.

전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 “프리미엄 D램 라인업을 확대해 초고속·고용량·초절전 메모리 시장 트렌드를 주도해 나가겠다”고 말했다.

메모리 반도체(D램·낸드플래시) 업황은 국내뿐 아니라 전 세계적인 관심사로 떠오르고 있다. ‘반도체 슈퍼사이클’이 본격화된 2016년부터 2년이 지난 지금까지 메모리 반도체 시장은 4차 산업혁명과 맞물려 수요가 공급을 초과하는 현상이 계속되고 있다.

그러나 올해 들어 D램과 낸드플래시의 현물가격이 수개월째 하락하면서 메모리 반도체 제조사들이 D램 수요를 과신했다는 우려가 제기됐다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스가 하반기부터 D램 물량을 늘릴 계획이고, 중국도 연내 32단 낸드플래시 제품 양산을 목표로 하고 있어 이 같은 주장에 힘이 실렸다.

이에 대해 SK하이닉스는 이날 2분기 역대 최대 매출과 영업이익을 달성한 이후 열린 컨퍼런스콜에서 모바일 D램의 고용량화 추세와 더불어 공급 부족 상황이 계속될 것으로 내다봤다.

SK하이닉스 측은 “중국 모바일 고객들은 게임에 특화된 스마트폰을 출시하기 위해 10GB 이상 D램 탑재 계획을 밝히는 등 게임용 D램 수요 비중이 점차 높아질 것”이라며 “하반기 D램 공급 확대를 위한 노력에도 불구하고 미세공정의 난이도가 증가함에 따라 D램 수급 의 불균형을 해소하기엔 여전히 (공급이) 부족한 상황”이라고 설명했다.