삼성전자, 최첨단 5나노 파운드리 공정 개발

EUV 적용 초미세 공정 제품 양산 본격화
업계 최초 EUV 적용 7나노 제품 이달 중 출하

삼성전자 화성캠퍼스 EUV 라인 전경. /제공=삼성전자

삼성전자가 극자외선(EUV) 기술을 기반으로 ‘5나노 공정’ 개발에 성공했다고 16일 밝혔다.

EUV 기술은 최근 반도체 공정이 10나노 이하로 접어들면서 불화아르곤(ArF) 광원을 사용하는 기존의 노광 공정은 한계에 이르면서 주목받고 있다. EUV는 불화아르곤을 대체할 수 있는 광원으로, 파장의 길이가 기존 불화아르곤의 14분의 1 미만에 불과해 보다 세밀한 반도체 회로 패턴 구현에 적합하다. 복잡한 멀티 패터닝 공정을 줄일 수도 있어 반도체의 고성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 장점이 있다.

삼성전자는 이달 안에 7나노 제품을 출하하고, 올해 내에 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료하는 등 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하고 있다.

삼성전자는 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 반도체 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

삼성전자가 이번에 개발한 차세대 5나노 공정은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공한다.

7나노 공정에 적용된 설계 자산(IP)을 활용할 수 있어 기존 7나노 공정을 사용하는 고객은 5나노 공정의 설계 비용을 줄일 수 있다.

삼성전자는 7나노와 6나노 파운드리 공정에서도 양산을 본격화하고 있다.

삼성전자는 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작했으며, 이달 중에 본격 출하할 계획이다.

6나노 공정 기반 제품에 대해서는 대형 고객과 생산 협의를 진행하고 있으며, 제품 설계가 완료돼 올해 하반기 양산할 예정이다.

삼성전자 측은 “첨단 초미세 공정 파운드리 생산의 핵심 기술을 확보함에 따라 국내 시스템 반도체 생태계가 강화되는 동시에 시스템 반도체 역량도 높아지는 효과가 있을 것”이라고 기대했다.

파운드리 사업은 반도체 장비·소재·디자인·패키징·테스트 등 다양한 전문 업체들이 함께 성장해야 하므로 전후방 연관 효과가 크다.

삼성전자는 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 ‘MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 서비스’를 최신 5나노 공정까지 확대 제공해 고객들이 보다 편리하게 최첨단 반도체를 제작할 수 있도록 지원한다.

또한 삼성전자 파운드리 지원 프로그램인 ‘SAFE TM’를 통해 설계 자산(IP) 외에도 공정 설계 키트·설계 방법론·자동화 설계 툴 등 5나노 공정 기반 제품 설계를 돕는 디자인 인프라를 제공한다.

팹리스 고객들은 이를 활용해 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있고, 신제품 출시 시기도 앞당길 수 있다.

배영창 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다”며 “향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 최신 파운드리 생산시설인 화성캠퍼스 S3 라인에서 EUV 기반 최첨단 공정 제품을 생산하고 있으며, 현재 건설 중인 화성캠퍼스 EUV 전용 라인을 2020년부터 본격 가동해 고객과 시장의 요구에 대응해 나갈 계획이다.

한편 글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 세계 파운드리 시장 점유율 예상치는 대만 TSMC가 48.1%로 1위이며 삼성전자가 19.1%로 뒤를 이었다.

삼성전자 화성캠퍼스 EUV 라인 조감도. /제공=삼성전자