성윤모 장관 “팹리스 업계에 지속적 투자할 것”

23일 경기도 성남시 분당구에 소재한 시스템반도체 팹리스 업체인 (주)넥스티칩에 방문한 성윤모 산업통상자원부 장관이 회사 운영현황을 청취하고 있다./제공 = 산업통상자원부

성윤모 산업통상자원부 장관은 23일 경기도 판교 소재의 시스템반도체 설계기업(팹리스)인 넥스트칩을 방문했다.

이번 방문은 지난달 30일 발표한 ‘시스템반도체 비전과 전략’ 후속조치로서 팹리스 지원대책 추진상황을 업계에 전달하고, 시스템반도체 산업의 핵심주체인 팹리스 기업현장을 둘러보고 업계와 적극 소통하고자 마련됐다.

이날 방문한 넥스트칩은 1997년에 설립된 이래 카메라 영상신호처리(ISP) 반도체 설계기술을 개발해왔으며, 보안카메라용 영상처리 반도체에서 최근 차량용 고화질 영상처리 반도체를 개발해 중국 현대·기아차, 일본 자동차 1차 밴더인 클라리온에 납품하는 등 차량용 반도체 시장에서 성과를 거두고 있다.

이날 성 장관은 김경수 넥스트칩 대표 등 경영진과 간담회를 진행하면서 “시스템반도체의 비전과 전략의 팹리스 부문 후속조치들을 선택과 집중을 통해 기업이 체감할 수 있는 방향으로 추진하겠다”고 밝혔다.

성 장관은 “시스템반도체 개발과 양산에 장기간, 고비용이 소요돼 매출을 올리기까지 중소 팹리스가 감당할 리스크가 크기 때문에 정부 지원책도 우수한 기술력을 갖춘 팹리스 기업들을 대상으로 기술개발·수요연계·시제품 제작지원 등의 일괄적 지원을 받도록 추진하겠다”고 강조했다.

산업부는 과학기술정보통신부와 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에 총 1조96억원을 확보(산업부 5216억원)했으며, 이중 자동차, 바이오·헬스, 스마트 가전 등 5대 유망분야의 시스템반도체 설계 기술개발에 2705억원을 팹리스 업계에 투자한다.

지난달 확대 출범한 자동차, 바이오·의료, 에너지 등 5대 분야의 수요-반도체기업 ‘얼라이언스 2.0’이 가동 중이며, 수요기업과 국내 팹리스간 연계 채널을 운영함과 동시에 수요기업이 원하는 반도체 기술을 연구개발(R&D) 과제화해 국내 팹리스를 통해 제품개발이 이뤄지도록 할 계획이다.

우선 올해는 5개 과제에 32억원이 배정됐는데 넥스트칩이 올해 얼라이언스 과제 수행기관 중 하나로 선정되는 등 얼라이언스를 통한 기술개발이 본격화되고 있다.

성 장관은 “이번 시스템반도체 비전과 전략을 통해 2030년 팹리스시장 점유율 10% 달성이라는 야심찬 목표를 설정했지만, 결국은 한국판 퀄컴이나 NXP와 같은 우수한 팹리스 기업이 배출되는 것이 진정한 시스템반도체 산업의 발전”이라며 “정부도 팹리스 업계에 지속적이고 장기적 투자가 이뤄질 수 있도록 계속 관심을 기울이겠다”고 말했다.