삼성전자, 美서 ‘삼성 테크데이 2019’ 개최…차세대 반도체·신기술 공개

23일(현지시간) 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 열린 ‘삼성 테크 데이 2019’에서 삼성전자 시스템LSI 사업부 강인엽 사장이 기조 연설을 하고 있다. /제공=삼성전자

삼성전자가 7나노 EUV(극자외선) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 990’과 5G(5세대 이동통신) 솔루션 신제품 ‘엑시노스 모뎀(Modem) 5123’ 등을 공개했다.

삼성전자는 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이 2019’를 개최하고 차세대 반도체 솔루션을 대거 선보였다.

이 행사는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사로, 올해 세 번째를 맞이했다.

삼성전자는 시스템 반도체 부분에서 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일AP ‘엑시노스 990’과 5G 솔루션 신제품 ‘엑시노스 모뎀 5123’을 공개했다.

모바일 AP ‘엑시노스 990’은 2세대 자체 NPU 코어 2개와 디지털 신호처리기(DSP)를 탑재해 초당 10조회 이상의 인공지능 연산 성능을 확보한 것이 특징이다.

삼성전자는 “모바일 고객사들이 사물·음성 인식이나 딥러닝, AI 카메라 등 폭넓은 분야에 인공지능 기능을 이용할 수 있도록 확장성을 높였다”고 설명했다.

‘엑시노스 모뎀 5123’은 5G 망을 단독 사용하는 SA모드와 LTE 망을 공유하는 NSA모드를 모두 사용할 수 있는 제품으로, 8개의 주파수를 하나로 묶는 기술(CA)을 적용해 6GHz 이하 5G 네트워크에서뿐 아니라 밀리미터파(mmWave)대역에서도 초당 최대 7.35Gb의 업계 최고 수준의 다운로드 속도를 지원한다.

삼성전자 모바일 AP ‘엑시노스 990’.

강인엽 삼성전자 시스템 LSI사업부 사장은 “우리의 일상에 다양한 AI 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다”며 “차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 ‘엑시노스 990’과 ‘엑시노스 모뎀 5123’은 AI, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품”이라고 말했다.

메모리 부분에서는 ‘3세대 10나노급(1z) D램’과 ‘7세대(1yy단) V낸드 기술’ ‘PCIe Gen5 SSD 기술’ ‘12GB uMCP’ 등 신제품과 개발 중인 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개하고, 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했다.

메모리 전략 발표를 맡은 한진만 메모리사업부 전략마케팅팀 전무는 D램의 공정 미세화·속도 고성능화에 따른 공통적 난제인 신뢰성 확보와 소비전력 절감 방안에 대한 기술 개발 전략을 소개했다.

최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장은 개회사를 통해 “AI·5G·자율 주행 등 빠르게 변화하는 시장 트렌드에 최적화된 차세대 반도체 솔루션을 선보이게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 더욱 혁신적인 반도체 기술 개발을 통해 미래 IT 산업 전반에 걸쳐 새로운 가능성을 열어 나가는데 기여할 것”이라고 밝혔다.