인공지능 반도체 시대 ‘눈앞’… 상용화 기술개발 본격 추진

91개 기업·29개 대학·8개 연구소 참여…45개 과제 착수

정부가 미래 유망 산업용 인공지능 반도체 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보에 나선다.

산업통상자원부는 3일 반도체 핵심기술 확보를 위해 산·학·연 협력 과제의 수행기관을 선정하고 본격적인 지원이 시작됐다고 밝혔다.

이날 도전적 기술개발과 관련된 챌린지 트랙 2개 과제에 대한 협약이 완료되면서 올해 차세대지능형반도체 기술개발사업 과제 45개가 본격 착수됐다.

산업부와 과학기술정보통신부가 공동으로 추진하는 이번 사업은 불균형적 산업 구조 극복과 시스템반도체 경쟁력 확보를 통한 반도체 종합강국 실현을 목표로 한다. 이 사업에는 91개 기업과 29개 대학, 8개 연구소가 참여한다.

올해 467억원을 포함해 향후 7년간 민관합동으로 5216억원(국비 4277억원)을 투입한다. △시스템반도체 상용화 기술 △미세화 한계 극복 원자단위 공정·장비 기술 △전력 소모 감소·고성능 구현 미래소자 △AI 반도체 설계 기술이 핵심 과제다.

먼저 주행 보조AI 반도체(NPU), 차량 간 안전거리 확보를 돕는 안전운행 지원 칩 등 미래차용 시스템반도체 10개 과제에 93억원을 지원한다. 또 최근 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산에 따라 시장이 확대되고 있는 홈이코노미와 연관된 사물인터넷(IoT) 가전용 AI반도체 등 시스템반도체 8개 과제에 올해 92억원을 투입한다.

혈액채취 없이 소아당뇨를 감지하는 반도체 등 바이오용 시스템반도체 4개 과제에 34억원을, 물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 등 로봇용 시스템 반도체 2개 과제에 20억원을 각각 지원한다. 5G 기반 전자발찌용 반도체와 지하 매설시설의 가스 누출 감지 칩 등 공공용 시스템반도체 3개 과제에는 33억원을, 공정 미세화(10나노급)를 위한 AI 반도체 제조기술 관련 18개 과제에는 174억원을 투입한다.

성윤모 산업부 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나”라며 “시스템반도체의 일종인 AI반도체는 디지털 뉴딜을 뒷받침하는 핵심부품으로 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하기 위해 고성능·저전력이 핵심 경쟁요소인 인공지능 반도체 개발에 정부 뿐만 아니라 산·학·연이 더욱 더 힘을 모아야 할 시기”라고 말했다.