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삼성전자, 퀄컴 5G AP ‘스냅드래곤875’ 전량 수주…1조원대 규모

삼성전자, 퀄컴 5G AP ‘스냅드래곤875’ 전량 수주…1조원대 규모

기사승인 2020. 09. 14. 10:44
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차세대 AP 전량 수주는 사실상 처음
5나노 EUV 공정으로 제작에 들어가
[보도사진] 평택2라인1
EUV미세공정 작업을 수행하는 파운드리 생산라인이 있는 삼성전자 평택2공장 전경/출처=삼성전자
삼성전자가 미국 퀄컴의 차세대 5G(세대) 모바일 애플리케이션프로세서(AP)칩을 수주했다. 발주 금액은 약 1조원인 것으로 전해지며, 삼성 파운드리가 칩 물량 전부를 만드는 것으로 알려졌다. 삼성이 퀄컴의 차세대 주력 제품을 전량 따낸 것은 이번이 처음이다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 퀄컴의 5G 스마트폰용 AP칩인 스냅드래곤875(가칭)을 전량 수주했다고 알려졌다. 계약금액은 1조원대로 전해진다.

AP는 스마트폰의 ‘두뇌’로 핵심 부품에 해당한다. 오는 12월 출시될 예정인 스냅드래건875는 삼성전자의 차세대 5G폰 ‘갤럭시S21’(가칭)을 비롯해 샤오미·오포 등의 프리미엄 스마트폰에도 들어갈 것으로 예상된다.

퀄컴은 고사양 칩 제품은 사실상 대만 파운드리업체 TSMC에 의존해왔다. 신제품을 삼성전자에 전량 위탁하는 건 이번이 처음으로 삼성의 파운드리 기술력이 인정받은 것이다.

삼성전자는 최근 경기 화성 파운드리 라인에서 극자외선(EUV) 노광장비를 활용해 5나노 공정으로 ‘스냅드래곤875’를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다.
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