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한화정밀기계-SK하이닉스, 반도체 후공정 장비 ‘다이 본더’ 국산화

한화정밀기계-SK하이닉스, 반도체 후공정 장비 ‘다이 본더’ 국산화

기사승인 2020. 09. 21. 09:01
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과기정통부 'IR52 장영실상' 수상
사진2) 한화정밀기계와 SK하이닉스의 장영실상 수상자 사진
한화정밀기계와 SK하이닉스의 장영실상 수상자들이 기념촬영을 하고 있다./제공=한화정밀기계
한화그룹의 첨단 전자장비 제조 회사인 한화정밀기계가 SK하이닉스와 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder)’를 공동 개발해 국산화하고 기술력을 공인 받았다.

한화정밀기계는 SK하이닉스와 개발한 다이 본더가 ‘IR52 장영실상’ 수상 제품에 선정됐다고 21일 밝혔다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 산업 기술상으로 신기술 제품을 상품화해 기술 혁신에 앞장 선 국내업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 주는 상이다.

다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도의 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.

한화정밀기계는 이번 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용했다. 이를 통해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티 헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2㎛ 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상의 실 생산성을 높였다.

또한 세계 최초로 SK하이닉스에서 개발한 에어 리프트(Air Lift) 타입 픽업 장치를 적용해 25㎛ 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업했다. 그러면서 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품의 불량 원천 방지를 통해 불량률을 개선했다.

특히 양사가 개발한 다이 본더는 기존에 90% 이상을 일본 수입에 의존하고 있던 반도체 장비를 국산화 했다는 데 의미가 있다. 또한 장영실상까지 수상하며 국내 최고 수준의 기술력을 다시 한 번 인정 받았다.

조영호 한화정밀기계 상무는 “앞으로 다이 본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용 확대와 국내 중소 협력사들에게 안정적인 생산 물량 확보로 기반 기술의 발전이 기대된다”고 전했다.

이영범 SK하이닉스 팀장은 “일본 수출 규제로 반도체 산업 위기감이 높은 상황에서 양사의 협력으로 1년 6개월이라는 짧은 기간에 세계 최고 성능의 다이 본더 국산화에 성공해 기쁘다”고 전했다.
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