산업-금융권 뭉쳤다…5년간 미래 반도체에 30억 달러 투자

19일 금융기관, SK하이닉스 등 산업·금융 협력프로그램 협약식 개최
향후 5년간 글로벌 미래 투자 필요자금 중 30억 달러 자금조달
반도체 산업생태계 상생·발전 위해 1000억원 규모 소부장 펀드 조성

은성수 금융위원장(왼쪽에서 넷째)을 비롯한 참석자들이 협약서에 서명을 한 후 기념사진을 찍고 있다. (왼쪽부터) 우태희 대한상의 상근부회장, 방문규 수출입은행장, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 은성수 금융위원장, 이동걸 산업은행 회장, 오경근 농협은행 부행장./제공=금융위

미래 글로벌 반도체 산업을 위해 산업은행 등 금융권과 산업계 ‘SK하이닉스’가 힘을 합치기로 했다. 이들은 5년 간 총 30억 달러 상당의 자금을 투자하기로 했다.

금융위원회는 19일 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 ‘반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식’을 열었다고 밝혔다.

이번 협약식은 SK하이닉스와 해외 M&A·투자 공동지원 협의체 소속 금융기관(산업은행·수출입은행·농협은행)이 글로벌 미래투자 필요자금 조달 및 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련됐다.

이들은 오는 2025년까지 5년 간 총 30억 달러 상당의 자금조달을 위해 상호협력한다. 금융위는 산업계와 금융권의 긴밀한 협력을 통해 미래시장을 선도하기 위한 기업의 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

또 연내 1000억 원 규모의 ‘소·부·장 반도체 펀드’가 조성된다.

정부는 지난해 총 4000억원 규모 ‘소부장 펀드’ 조성에 이어, 올해 총 5000억 원 규모의 펀드 추가조성 계획을 발표한 바 있다. 이번 협약식에서는 협약 당사자의 출연을 통해 5000억 원 규모 펀드 중 1000억 원을 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 ‘소부장 반도체 펀드’로 조성하기로 합의했다. SK하이닉스는 300억 원, 산업은행은 100억 원, 수출입은행은 100억 원을 투자한다.

은성수 금융위원장은 “미래를 대비하기 위한 투자가 지속되어야 하며, 산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하다”며 “금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다”고 말했다.

이를 위해 △최대 4조원 목표의 뉴딜펀드 자펀드 조성 △18조원 상당의 대출·투자·보증 지원 △혁신기업 국가대표 1000프로그램을 통한 400개 기업 지원 등 올해 주요 추진 계획을 알렸다.

은 위원장은 “기술평가 개편, 상환청구권 없는 팩토링 시범사업 등 담보력이 미약한 혁신기업의 자금조달 애로도 지속적으로 완화해 나갈 예정”이라며 “산업계와 금융권이 힘을 합쳐 지금까지의 성장경로와 성과에 안주하지 말고, 매순간 새로운 길을 개척한다는 마음으로 끝까지 노력해주시기 바란다”고 덧붙였다.