성윤모 산업부 장관 “내년까지 시스템반도체 인력 3638명 공급”

성윤모 산업통상자원부 장관. /제공 = 산업통상자원부

정부가 내년까지 시스템반도체 인력 3638명 배출을 목표로 삼았다.

21일 정부는 정부서울청사에서 ‘제 3차 혁신성장 BIG3 추진회의’를 열고 이 같은 내용을 담은 ‘시스템반도체 분야 핵심인력 양성’ 지원 계획을 발표했다.

먼저 정부는 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계전공트랙을 신설할 예정이다. 설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팰립스 취업 시 추가교육 없이 실무 투입이 가능하도록 교육하고, 반도체산업협회를 중심으로 팰립스 채용연계도 지원받을 수 있다.

당장 올해부터 연세대학교 ‘시스템반도체공학과’의 경우 삼성전자에서 연간 50명, 고려대학교 ‘반도체공학과’는 SK하이닉스에서 연간 30명 씩 채용연계 계약학과 신입생을 선발해 본격 운영한다.

석·박사급 인재는 정부와 기업이 1:1 공동투자를 통해 △핵심기술 개발 △고급인력 양성 △채용 연계의 ‘1석 3조’ 프로젝트를 추진한다. 향후 10년간 정부와 기업은 각 1500억원씩 총 3000억원을 투입해 약 3000명의 석·박사급 인력을 배출할 계획이다.

이와 함께 미래차·에너지·바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성하고, 전력·AI 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대할 방침이다. 시스템반도체 현장 실무교육을 확대할 수 있도록 반도체 설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라도 강화한다.

KAIST를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에 대해서는 적극적, 안정적인 교육 프로그램 제공을 위해 정부 지원 확대를 검토할 계획이다. 지난해 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 EDA Tool 활용 실습교육을 제공할 방침이다.

성윤모 산업통상자원부 장관은 “4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다”면서 “시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민·관 공동투자형 인력양성을 차질없이 추진해 내년까지 약 3600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.