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[컨콜]삼성전기 “반도체 패키지기판 증설, 현시점에서 말하기 어려워”

[컨콜]삼성전기 “반도체 패키지기판 증설, 현시점에서 말하기 어려워”

기사승인 2021. 10. 27. 15:28
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삼성전기가 반도체 패키지기판(FC-BGA) 증설과 관련해 “현재 시점에서 말하기 어렵다”는 입장을 밝혔다.

삼성전기는 27일 3분기 실적발표 후 진행한 컨퍼런스콜을 통해 “구체적인 내용이 나오면 시장과 소통할 것”이라며 이 같이 밝혔다

반도체와 메인보드의 전기 신호와 전력 전달을 담당하는 FC-BGA는 최근 공급이 달려 품귀 현상을 보이며 가격도 급등하고 있다.

이에 삼성전기가 1조원 규모의 반도체 패키지기판 공장 증설을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

하지만 삼성전기 관계자는 “삼성전기는 FC-BGA 적기 대응을 위해 시장 상황을 면밀히 살피고 있고 작년부터 보완 투자 등을 진행 중”이라며 “고사양, 고부가 수요 확대에 대응하기 위해 단계별 생산능력 증대 등도 검토하고 있다”고 밝혔다.

중국 전력난과 관련해 삼성전기는 “중국 전력난 초기 일시적 영향 있었지만 지금은 영향 없다”며 “향후 리스크 최소화하기 위해 비상발전기 등을 대기했고, 현지 원자재 회사도 항시 모니터링하고 있어 생산 차질 없게 하고 있다”고 설명했다.
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