SGC이테크건설, 3억불 규모 ‘반도체 패키징 공장’ 수주

SGC이테크건설 사옥 전경. /제공=SGC이테크건설

SGC이테크건설이 반도체 후공정 기업 앰코테크놀로지와 3억불 규모 ‘반도체 패키징·테스팅 공장’ 건설공사 계약을 체결했다.

1일 이테크건설에 따르면 양사는 최근 이 같은 공사 계약을 체결했다. 이 프로젝트는 베트남 박닌성에 있는 옌펑2C산업단지에 대지면적 23만㎡에 지하 1층~지상 6층 규모로 조성되는 첨단 반도체 패키징 공장이다. 대지면적만 국제규격 축구장 총 32개에 육박한다. 내년 9월까지 15개월에 걸쳐 진행된다.

이테크건설은 초대형 반도체 클린룸 설비에 역량을 집중할 계획이다. 반도체 생산라인과 같은 미세공정은 먼지, 온도, 습도, 압력 등이 제품의 신뢰성과 수율에 막대한 영향을 미치므로 클린룸은 반도체 수율 향상에 가장 핵심이다.

준공된 공장은 하나의 반도체에 여러 기능이 집약된 반도체 생산을 위해 꼭 필요한 첨단 패키지 시스템(SiP) 공정이 적용되며 향후 세계 유수의 반도체 회사가 생산한 반도체를 들여와 패키징과 시험을 거쳐 출하하는 역할을 한다.

안찬규 이테크건설 대표는 “그동안의 기술력과 경험, 노하우를 모두 집약해 프로젝트를 성공적으로 마무리 할 것”이라고 강조했다.