이는 이번 주(8월 30일~9월 3일) 발행계획인 29건, 3215억원에 비해 발행건수는 4건, 발행금액은 9095억원 증가한 것.
BBB등급 3600억원(하이닉스반도체 209회차(BBB+, 3000억원)과 동부제철 165회차(BBB, 600억원))을 포함해 AA등급 LG전자(1900억원) 등의 발행이 추진된다.
자금용도는 운영자금 8164억원과 차환자금 4136억원, 기타자금 10억원으로 나타났다.
신동준 채권시장팀장은 "최근 금리가 하락세를 보이며 우호적인 발행여건이 형성됐고 발행사 사이에 다음 주 금통위에서 기준금리를 인상할 것이라는 전망이 형성되면서 발행수요를 자극한 것"으로 분석했다.









