삼성전자, 저가형 모바일 AP에 14나노 공정 적용

보급형 스마트폰 성능 개선
사물인터넷 제품까지 확대 가능성

엑시노스 7570 콘셉트 이미지/제공=삼성전자

삼성전자가 저가형 모바일 어플리케이션프로세서(AP)에 14나노 핀펫 공정을 적용했다.

삼성전자는 30일 고성능·저전력 14나노 핀펫 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’ 양산에 돌입했다고 밝혔다.

엑시노스 7570은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대보다 중앙처리장치(CPU) 성능이 70% 개선됐다. 전력 효율은 30% 이상 향상돼 스마트폰 등에 적용됐을 때 배터리를 보다 오래 쓸 수 있을 것으로 보인다.

보급형 모바일 AP 라인업도 확장할 수 있게 됐다. 삼성전자는 14나노 기반 보급형 모바일 AP 라인업을 확장해 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에 고성능·저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다고 설명했다.

특히 엑시노스 7570을 통해 풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원하는 등 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도 콘텐츠를 즐길 수 있을 것으로 기대했다.

허국 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이며 “향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.