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삼성전자·TSMC, ‘3나노’ 주도권 경쟁 본격화…“2022년 격돌 예상”
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삼성전자·TSMC, ‘3나노’ 주도권 경쟁 본격화…“2022년 격돌 예상”

김병훈 기자 | 기사승인 2020. 01. 22. 11:20
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TSMC와 삼성전자 간 파운드리(반도체 위탁생산) 미세공정 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

22일 업계·외신 등에 따르면 대만 TSMC는 4월 29일 북미 기술 심포지엄에서 자사의 3나노 공정기술을 구체적으로 공개할 예정이다.

TSMC는 지난 16일 2019년 4분기 실적발표와 함께 진행된 컨퍼런스콜에서 “고객사들과 3나노 디자인에 협업하고 있으며 공정기술 개발도 잘 돼가고 있다”며 이 같은 계획을 밝혔다.

앞서 TSMC는 올해까지 5나노, 2022년까지 3나노 반도체를 양산하겠다는 목표를 제시했으나 구체적인 기술 로드맵을 공개하지는 않았다.

세계 1위 파운드리 업체 TSMC의 경쟁 업체인 삼성전자는 2018년 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 기술을 포함한 3나노 공정 로드맵을 공개했다. 지난해 고객사에 설계툴을 제공한 데 이어 이달에는 최초 개발을 공식화했다.

업계에선 TSMC가 삼성전자처럼 GAA 기술을 채택할지, 혹은 기존의 핀펫 기술을 채택할지에 따라 이들의 경쟁 구도 또한 달라질 것으로 보고 있다.

만약 TSMC가 삼성전자와 같은 기술을 채택할 경우 최신 반도체 물량을 사이에 둔 양사의 3나노 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

3나노는 반도체 회로 선폭을 의미하며 선폭이 좁을수록 소비전력이 감소하고 처리속도가 향상된다. 최근 공정 개발을 완료한 5나노 제품과 비교해 칩 면적을 35% 이상 줄일 수 있고 소비전력을 50% 낮추면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다는 게 TSMC 측 설명이다.

파운드리 업체 중 7나노 이하 미세공정 기술을 보유한 기업은 TSMC와 삼성전자 단 2곳뿐이다.

삼성전자가 7나노부터 3나노까지 먼저 개발에 성공하긴 했지만, 양사 모두 3나노 반도체 양산 시점을 2022년으로 전망하는 만큼 삼성전자가 미세공정에서 승기를 잡을지는 미지수다.

삼성전자가 이달 세계 최초로 3나노 공정 개발을 발표하면서 양산 시점이 1년가량 앞당겨진 것 아니냐는 관측도 나오지만, 아직 판단하기는 이르다는 게 업계 분석이다.

강상구 KDB미래전략연구소 연구원은 지난 20일 보고서를 통해 “삼성전자는 7나노 이하 미세공정 기술력 면에서 TSMC와 대등한 수준”이라면서도 “삼성전자와 경쟁 관계에 있는 팹리스의 기술 유출 우려를 해소할 방안이 필요하다”고 설명했다.

한편 삼성전자는 지난해 초에 2030년까지 시스템 반도체 1위에 올라서겠다는 목표를 제시했다. 지난해 4분기 기준 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 52.7%에 달했으며 삼성전자는 17.8%를 기록했다.


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