[2020년, 다시 뛴다] 삼성전기, 5G·전장용 MLCC ‘양날개’…1조 클럽 재도전

올매출 8.8조·영업익 7984억 추정
주력사업 통신·카메라 모듈 확대
"고부가 제품 비중 늘려 수익성↑"

삼성그룹의 핵심 부품 계열사인 삼성전기가 올해 새로운 도약에 나선다. 지난해 주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)·카메라모듈 판매 부진으로 고전했지만, 지난달 말 삼성전자 출신 반도체 설계 전문가인 경계현 사장이 새 사령탑에 오른 만큼 삼성전기는 올해 기술 혁신과 사업 효율화를 통한 수익성 개선에 집중할 전망이다. 삼성전기는 올해 본격 개화하는 5세대(5G) 이동통신 시장을 겨냥한 산업·전장용 MLCC 공급을 확대하고 5G 스마트폰의 고성능화에 따른 카메라·통신모듈 수요 증가에 대응하는 한편 유기발광다이오드(OLED)용 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 고객 다변화로 영업이익 ‘1조 클럽’ 재진입에 도전한다는 목표다.

10일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 매출액 8조8167억원, 영업이익 7984억원으로 전년 대비 각각 9.7%, 8.8% 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기가 사상 최대 실적을 냈던 2018년(매출액 8조1930억원·영업이익 1조181억원)과 비교하면 매출액은 신기록 경신이 유력하며 영업이익은 1조원에 다소 못 미칠 가능성이 큰 상황이다.

삼성전기는 올해 실적 성장세 전환을 목표로 컴포넌트솔루션·모듈솔루션 사업의 체질 개선에 속도를 낼 전망이다. MLCC를 포함한 수동소자를 책임지는 컴포넌트솔루션과 카메라모듈·통신모듈의 생산·판매를 담당하는 모듈솔루션은 삼성전기 전체 매출의 약 80%를 차지하는 주력 사업이다.

먼저 MLCC 부문은 올해 출시를 앞둔 5G 스마트폰에 탑재되는 초소형·고용량의 정보기술(IT)용 MLCC 공급을 확대하고 고부가 제품인 산업·전장용 MLCC 경쟁력을 강화할 것으로 관측된다. ‘산업의 쌀’로 불리는 MLCC는 전기를 저장했다가 반도체 부품에 필요한 만큼 전기를 공급하는 핵심 부품으로 TV·컴퓨터·스마트폰 등 거의 모든 전자제품에 필수적으로 들어간다. 삼성전기의 2018년 기준 글로벌 MLCC 점유율은 약 21%로 일본 무라타제작소(약 40%)에 이어 세계 2위를 차지했으며 야교·다이요유덴·TDK 등이 그 뒤를 이었다.

특히 기술 융합으로 자동차의 전장화가 급진전됨에 따라 삼성전기는 올해 전장용 MLCC 비중을 더욱 높일 전망이다. 전장용 MLCC는 IT용 MLCC와 역할은 비슷하지만, 더 높은 내구성·신뢰성이 필요해 제조 난도가 높고 가격이 약 3~10배 더 비싸다. 전기자동차에 탑재되는 전장용 MLCC 개수의 경우 5G 스마트폰(1200개)에 들어가는 IT용 MLCC 대비 10배에 달해 지속적인 시장 성장이 예상된다.

삼성전기는 부산공장에 건설 중인 전장용 MLCC 전용 신원료동을 올해 상반기 내 본격 가동하고 중국 톈진의 전장용 MLCC 생산공장을 연내 가동해 공급 능력을 확대할 계획이다. 삼성전기는 지난달 29일 열린 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 “전장용 MLCC 중장기 수요 대응을 위한 톈진 신공장은 현재 계획대로 진행되고 있다”며 “공급 능력을 확대해 전장용 MLCC의 성장 기조를 유지할 것”이라고 밝힌 바 있다.

업계 한 관계자는 “5G 스마트폰에 신규 주파수가 추가됨에 따라 용량 기준으로 MLCC 수요가 LTE 대비 30% 이상 늘어나고 데이터센터와 기지국에 탑재되는 산업용 MLCC 수요도 탄력적으로 증가할 것”이라며 “완성차 수요 감소에도 전장용 MLCC 수요는 전기차와 자율주행차 수요에 힘입어 큰 폭의 성장이 예상된다”고 말했다.

카메라 모듈 부문은 올해 시장의 고화소·고해상도 수요 대응을 위해 폴디드 줌 관련 독자 기술을 개발하고 거래선 다변화를 추진해 시장을 선점할 계획이다. 삼성전기는 지난해 5월 국내 최초로 5배 광학 폴디드 줌 카메라 모듈을 개발해 중국 스마트폰 업체인 오포에 공급을 시작했다. 폴디드 줌은 광학줌으로 여러 개의 렌즈를 활용해 멀리 있는 피사체를 가까이 당겨 촬영하는 기술을 뜻한다. 디지털줌은 촬영된 이미지를 소프트웨어로 확대해 줌 비율을 높이면 화질이 떨어지는 광학줌과 달리 선명함을 유지하는 것이 특징이다.

기판솔루션 사업의 경우 수익성이 낮은 고밀도회로기판(HDI) 부문을 축소하고 반도체패키지기판 부문의 5G·네트워크 등 고부가 제품 비중을 높일 방침이다. 수년간 큰 폭의 영업손실을 낸 중국 쿤산 HDI 사업을 지난해 말을 기점으로 중단한 삼성전기는 올해를 기판솔루션 사업 흑자전환의 원년으로 보고 있다. 삼성전기 관계자는 “패키지 기판은 업황 호조와 수요 증가에 힘입어 풀가동 체제를 지속 중”이라며 “5G용 고다층 안테나 기판과 박판 중앙처리장치(CPU)·네트워크 기판 등 증가하는 수요에 선제적으로 대응하기 위해 캐파(CAPA·생산능력) 확보를 진행 중으로 이를 통해 수익성 확보가 가능할 것”이라고 말했다.