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EUV 기술 주도권 쥔 삼성전자-ASML 협력 강화될까?

EUV 기술 주도권 쥔 삼성전자-ASML 협력 강화될까?

기사승인 2020. 03. 30. 15:54
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삼성, TSMC와 달리 ASML 지분 소유
EUV 쓰임 모바일 AP에서 D램으로 확장
"삼성 지분 또는 영향력 확대 시도할 듯"
euv 노광장비 출처 ASML 홈페이지
네덜란드 ASML의 EUV 노광장비 모습/출처=ASML 홈페이지
극자외선(EUV) 미세공정 기술이 적용된 반도체로 시장을 주도하고 있는 삼성전자와 EUV 노광장비를 독점생산하고 있는 네덜란드 ASML 간의 협력 관계가 한층 강화될 것으로 보인다. 삼성은 안정적으로 EUV 노광장비를 공급받길 원하며, ASML은 대만 TSMC와 달리 정치적 리스크가 없으면서 메모리 반도체로 시장을 넓힐 수 있는 삼성과의 파트너십이 절실하기 때문이다.

30일 ASML이 공개한 2019년 연례보고서에 따르면 ASML 주식의 대부분(31%)은 더 캐피털 그룹·블랙록 등 금융투자업체들이 들고 있다. ASML에서 노광장비를 구매하는 고객이면서 주주인 곳은 지분 3%를 가진 인텔과 1.5% 지분을 들고 있는 삼성전자 뿐이다.

이들이 지분을 갖게 된 것은 ASML이 2012년 자사 지분 25%를 걸고 EUV 노광장비 연구개발에 인텔과 삼성전자, TSMC을 끌어들이면서다. 이 때 인텔과 TSMC, 삼성전자는 지분을 각각 15%, 5%, 3% 취득했다. 기술개발이 끝나자 TSMC는 투자금 회수를 위해 지분을 전량 매각했고 인텔도 지분을 대부분 팔았다.

ASML 관계자는 “EUV 노광장비 기술 개발을 촉진하기 위해선 막대한 자금이 들어가는데 이 장치가 필요한 고객사는 소수라 이들에게 투자를 받았던 것”이라고 설명했다.

삼성전자는 다른 회사들과 달리 처음 취득한 ASML의 지분을 절반이나 남겨뒀다. 이를 두고 삼성이 ASML에 추가 지분 투자를 하거나 영향력을 확대할 여지를 남겨뒀다는 해석이 나온다.

10나노미터 이하의 좁은 선폭으로 반도체에 회로를 그릴 수 있는 EUV 노광장비는 삼성에게 매우 중요하다. 회로 선폭이 줄어들수록 반도체 성능과 전력 효율성은 높아져 차세대 반도체 개발이 용이하다. 현재 EUV 노광장비를 반도체 생산에 쓰고 있는 업체는 삼성전자와 TSMC 두 곳 뿐이다. 특히 삼성전자는 EUV 공정을 적용한 세계 최초의 10나노 D램 제품을 선보였고, 하반기에는 이 D램을 본격적으로 생산할 계획이다.

업계 관계자는 “보통 삼성은 의존도가 높은 장비업체와 관계에서는 어떻게든 영향력을 확보하려 든다”며 “국내에선 지분 취득을 통해 영향력을 확보하거나 삼성 출신 인사가 상대방 경영진에 합류하는 식”이라고 말했다.

D램 시장 점유율 1위(46%) 업체인 삼성이 EUV 기술을 메모리 반도체로 확대하면서 모바일 AP 제작에 머물던 EUV 노광장비의 쓰임은 더 늘어날 것으로 보인다.

이는 ASML 입장에서 매력적인 상황이 아닐 수 없다. ASML은 미중 기술 갈등에 끼인 신세가 됐다. 중국 파운드리업체인 SMIC에 EUV 노광장비를 수출하는 일은 미국의 압력을 받은 네덜란드 외교 당국의 거부로 이뤄지지 않았다. SMIC·화웨이와 긴밀히 협력하고 있는 TSMC가 미국 당국의 집중 견제를 받기 시작하면서 예년처럼 TSMC를 통한 판매 확대를 기대하기 어렵게 됐다.

ASML가 EUV 메모리 반도체 시장에 거는 기대가 크다는 점도 향후 삼성과 긴밀한 관계를 예상하게 하는 부분이다. ASML 최고경영자(CEO) 피터 베닝크는 지난해 실적 발표 당시 “EUV 장비 판매, 특히 메모리 반도체 분야에서도 시장이 개선될 것으로 보인다”며 향후 행보를 밝힌 바 있다.

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