홍성주 SK하이닉스 부사장 “미세공정 한계…EUV 조속히 개발돼야”

홍성주 SK하이닉스 부사장. /제공=세미

홍성주 SK하이닉스 부사장이 극자외선공정(EUV) 장비 개발의 중요성을 강조했다. 메모리 반도체 미세공정이 사실상 한계치에 다다랐기 때문에 이를 뛰어넘을 대안으로 EUV를 제시한 것이다. EUV는 빛의 파장이 짧아 10나노 이하의 초미세 패턴도 한 번에 새길 수 있는 것이 특징이다.

홍 부사장은 8일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 ‘세미콘코리아 2017’ 기조연설에서 ‘반도체 : 혁신 미래를 설계하다’라는 주제로 반도체 산업계의 지난 역사와 도전과제 및 향후 나아갈 방향을 제시했다. 그는 “미세공정만으론 반도체 기술 발전이 어려운 시대를 맞이했다”면서 “하드 스케일링 시대에 EUV가 조속히 개발되지 않는다면 지금보다 훨씬 복잡한 구조가 돼 경제적으로 큰 어려움을 겪게 될 것”이라고 지적했다.

실제로 반도체 업계는 D램은 물론 낸드플래시도 미세공정의 한계에 도달했다. 업계에선 이미 낸드는 평면에서 미세화하는 것을 포기하고 3D낸드에 집중하는 쪽으로 가닥을 잡았다. 홍 부사장은 “낸드의 미세화가 힘들겠다는 판단 하에 셀을 수직 형태로 쌓아가는 3D낸드로 방향을 잡고, 양산해 나가는 상황”이라고 설명했다.

이런 문제점에 직면하고 있는 반도체업계는 다양한 기술 개발 등 해법을 고심하고 있다. 이날 홍 부사장은 EUV를 대안으로 제시했다. 그는 “EUV는 어려운 장르다. 이전에는 렌즈를 사용했지만 지금은 거울을 사용해야하는 어려운 과정”이라면서도 “많은 우려속에 양산이 지연되긴 했지만 최근에는 양산 라인 도입이 결정될 만큼 성능 개선이 이뤄졌다”고 전했다.

업계 관계자도 “EUV 장비가 2019년 이후 상용화될 것으로 예상된다”면서 “아직은 각 업체별로 EUV를 테스트하는 수준이다. SK하이닉스 같은 경우에도 연구개발(R&D)목적으로 해당 장비를 구입해 테스트를 하고 있다”고 설명했다.

아울러 홍 부사장은 빅데이터 시대를 맞아 반도체 공정 장비들이 연결성을 가지는 것에 대해 긍정적으로 평가했다. 그는 “반도체 미세화 과정에서 기술혁신이 필요하다”면서 “앞으로 장비의 경우 공정친화적으로 개발돼야 하고, 빅데이터 분석을 적극적으로 활용해 반도체를 생산해야 한다”고 말했다. 이어 그는 “모든 장비가 연결이 되면 데이터가 하나로 모이면서 연관공정을 매칭시켜 수율을 개선할 수 있다”고 덧붙였다.

한편 SK하이닉스는 도시바의 낸드플래시 부문 지분 인수를 추진 중이다. 이날 홍 부사장은 기자와 만난 자리에서 “(도시바 인수 추진과 관련해) 이미 나온 이야기를 제외하고 말씀드릴 것이 없다”고 전했다. 다만 “올해 상반기에는 72단 낸드플래시 개발을 완료할 것”이라고 덧붙였다.