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‘아이폰8’ 핵심 기술 만드는 삼성·LG 부품사…하반기 최대 실적 기대

‘아이폰8’ 핵심 기술 만드는 삼성·LG 부품사…하반기 최대 실적 기대

기사승인 2017. 05. 30. 06:00
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삼성전기와 LG이노텍이 하반기 출시될 ‘아이폰8(가칭)’에 핵심 부품을 공급하며 하반기 최대 실적 달성을 바라보고 있다. 삼성전기는 적층세라믹콘센서(MLCC)와 경연성회로기판(RFPCB)을, LG이노텍은 듀얼카메라와 3D 센서 모듈을 아이폰8에 공급한다. 아이폰8의 판매 추이가 긍정적일 경우, 삼성전기와 LG이노텍 모두 하반기부터 내년까지 큰 폭의 실적 성장이 기대된다.

29일 업계에 따르면 지난해 갤럭시노트7 사태로 피해를 보았던 삼성전기는 올해 아이폰8과 중화권 스마트폰 제조사로의 부품 공급을 통해 모든 부문에서 고른 성장세가 예상된다.

특히 지난해 갤럭시노트7 단종으로 직격탄을 맞았던 카메라모듈(DM) 부문과 수동소자(LCR) 부문의 올해 3분기 매출은 전년 동기 대비 각각 15~20% 증가할 전망이다. 수년째 적자를 보고 있는 ACI(기판) 부문도 아이폰8에 신제품 RFPCB를 공급하면서 적자폭을 크게 줄일 수 있을 것으로 보인다.

삼성전기가 아이폰8에 공급하는 제품은 경연성(RF) PCB다. 단단한 ‘경성’과 유연한 ‘연성’을 결합한 제품으로 일반 PCB보다 기술 수준이 높아 국내에서는 삼성전기와 영풍전자·인터플렉스 3곳만 아이폰8에 이 제품을 공급하는 것으로 알려졌다.

또한 아이폰8은 역대 아이폰 중 처음으로 액정표시장치(LCD) 대신 플렉시블 유기발광다이오드(OLED)를 탑재한다. 애플은 2012년 LCD 패널 내부에 터치센서를 내장한 ‘인셀(in cell) 기술’을 적용하며 기기 두께를 줄여왔지만, 아이폰8부터는 플렉시블 OLED 패널을 채용함과 동시에 RFPCB가 필요하게 됐다.

반도체 업계 관계자는 “아이폰8이 2012년 이후 5년 만에 새로운 기판 기술을 적용하면서 침체돼 있던 PCB 시장에 활기를 불어넣을 것으로 기대된다”고 말했다.

LG이노텍은 아이폰8에 듀얼카메라와 3D 센서 패키지 공급을 통해 3분기 광학솔루션 부문 매출이 전년 동기 대비 80%가량 증가할 전망이다. 광학솔루션 부문의 연간 매출 역시 전년 대비 3배 확대될 것으로 예상된다.

LG이노텍의 듀얼카메라와 3D 센서는 아이폰8에 처음 탑재되는 ‘안면인식’ 기술을 구현한다. 업계에 따르면 올해 두 부품의 수요는 각각 9500만개 수준으로 내년에는 1억개를 넘을 것으로 관측된다.

애플은 하반기 10주년 기념폰인 아이폰8 출시를 앞두고 인공지능(AI) 기술 확보에 더욱 속도를 내고 있다. 아이폰8이 다른 스마트폰의 AI 서비스와 다른 점은 ‘음성인식’에 더해 ‘동작 인식’까지 갖췄다는 것이다. 안면인식은 동작을 인식하는 AI 서비스를 선보이기 위한 필수 기능이다.

팀쿡 애플 최고경영자(CEO)는 2011년 자사 AI 플랫폼인 ‘시리(Siri)’ 출시 이후 다양한 소프트웨어 기업을 인수합병(M&A) 하며 음성과 동작으로 기기 작동이 가능하도록 인터페이스 기능을 발전시켜 왔다.

한편 시장조사기관 스트래티지 애널리스틱스(SA)에 따르면 올해 4분기 출시될 예정인 아이폰8의 연간 수요는 약 8500만개로 전망된다. 이는 단일 아이폰 모델 기준으로는 역대 최다 수치다.
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