“어려울 때 진짜 실력” 삼성전자 반도체 초격차 승부수 던지다

낸드플래시 출하량 감소 우려에 지난달 약 2년 만에 반등
삼성 낸드 신제춤 출시에 미세공정 강화로 우월적 지위 강화

삼성전자가 ‘반도체 기술 초격차’라는 승부수를 던졌다. 낸드플래시 시장이 살아날 기미를 보이자 차세대 제품을 출시하고 미세공정 개선에 나선 것이다. “어려울 때 진짜 실력이 나온다”고 한 이재용 삼성전자 부회장의 말처럼 삼성전자는 수성 대신 공격을 택했다.

7일 시장조사기관 디램익스체인지에 따르면 낸드플래시 범용제품인 128Gb(기가비트) 16Gx8 MLC는 7월말 기준 개당 평균 4.01달러에 거래되며 한달 전보다 가격이 2.04% 올랐다. 2017년 8월말 5.78달러를 기록한 후 32%나 떨어졌던 낸드플래시 가격이 23개월 만에 반등한 것이다. 다른 낸드플래시 제품을 포함한 1Gb당 평균 가격 흐름 역시 동일하게 나타났다.

낸드플래시 값이 급등한 것은 출하량 감소에 대한 우려 때문이다. 현재 낸드플래시 시장은 6개 기업이 좌우하고 있다. 시장조사기관 IHS마킷에 따르면 지난 1분기 기준 글로벌 시장점유율 1위는 삼성전자로 34.1%의 점유율을 보이고 있다. 이어 2위 도시바(18.1%), 3위 웨스턴디지털(15.4%), 4위 마이크론(12.9%), 5위 SK하이닉스(9.6%), 6위 인텔(8.8%) 순이다. 이 가운데 도시바와 웨스턴디지털은 정전사태로 생산 중단을 겪었고 마이크론과 SK하이닉스는 올해 감산을 결정했다.

박유학 키움증권 연구원은 “정전사태 영향이 하반기까지 이어질 전망이고 SK하이닉스의 감산 폭은 예상했던 것 이상이었다”며 “2년 만에 가격 반등은 시장이 매도자 우위로 전환하고 있음을 보여주는 것”이라고 설명했다.

시장 흐름이 바뀌자 삼성전자는 승부수를 냈다. 삼성전자는 ‘6세대(1xx단) 256Gb 3비트 V낸드’를 기반으로 한 ‘기업용 PC 솔리드스테이트드라이브(SSD)’를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다고 최근 발표했다.

이 제품은 ‘속도·생산성·절전’ 특성을 동시에 향상시킨 것으로 삼성전자는 기업용 250Gb SATA PC SSD 양산을 시작으로 글로벌 고객 수요 확대에 맞춰 올해 하반기 512Gb 3비트 V낸드 기반 SSD와 내장형 메모리(eUFS) 등 다양한 용량과 규격의 신제품을 계속 출시한다는 계획이다.

이재용 삼성전자 부회장(앞줄 오른쪽)이 지난 6일 삼성전자 천안 사업장에서 반도체 패키징 생산 라인을 둘러보며 관련 설명을 듣고 있다./제공=삼성전자

또한 삼성전자는 미세공정 영역에서 남다른 경쟁력 확보에 총력을 기울이고 있다. 이재용 부회장도 지난 6일 반도체 후공정 중 패키징 라인이 있는 온양 삼성전자 사업장을 직접 방문해 직원들을 독려했다. 자동차 전자장치와 5G(5세대 이동통신) 등 삼성의 ‘미래 먹거리’에는 수준 높은 미세공정이 필요할 것으로 반도체 업계에선 보고 있다.

통상 미세공정 수준이 높아질수록 반도체 생산 시간이 오래 걸리고 수율도 떨어져 생산량이 줄어든다. 그러나 미세공정 수준을 높이는 데 성공하면 같은 웨이퍼를 투입하더라도 보다 많은 칩을 생산할 수 있어 원가 절감 효과도 얻을 수 있다. 경쟁업체 간 공급과잉으로 반도체 가격이 다시 하락해도 생산 원가 절감 기술로 인한 수익성은 오롯이 삼성전자의 몫이 된다.

이재윤 유안타증권 연구원은 “메모리반도체 고객사들의 구매 행태가 가격인하에서 물량 확보로 돌아설 가능성이 커지고 있다는 점에 주목해야 한다”며 “일본 정부도 글로벌 공급망에 따른 여파로 무작정 수출규제를 끌고 갈 수 없어 기술력 격차를 유지하는 전략이 성과를 거둘 것으로 보인다”고 말했다.