러몬도 “화웨이 7나노 칩 속상했다, 中 양산 능력 증거는 없어”

지나 러몬도 미국 상무부 장관이 지난 8월 30일 중국 상하이에서 기자회견을 열고 있다. / 로이터 연합뉴스

지나 러몬도 미국 상무부 장관은 중국 통신기업 업체 화웨이가 최근 7nm(나노미터) 반도체를 사용한 스마트폰을 발표한 것에 대해 "속상했다(upset)"라면서도 "중국이 7nm 칩을 대규모로 제조할 수 있다는 어떤 증거도 가지고 있지 못하다"고 말했다.

러몬도 장관은 19일(현지시간) 미 하원 과학우주기술위원회의 반도체법 1년 평가 청문회에서 이 같이 밝혔다. 앞서 화웨이는 지난달 러몬도 장관의 중국 방문에 맞춰 고사양인 7nm 반도체를 사용한 스마트폰을 깜짝 발표해 미국의 대(對) 중국 최첨단 반도체 수출 통제가 실패한 것이 아니냐는 논란을 불렀다.

이와 관련해 러몬도 장관은 "어느 조사에 대해서도 구체적으로 말할 수는 없지만 이건 약속하겠다"며 "어떤 기업이든 우리 수출통제를 우회했다는 신뢰할만한 증거를 찾을 때마다 우리는 조사한다"고 설명했다. 그는 또 중국이 미국을 해할 수 있는 첨단 기술을 개발하는 데 필요한 지식재산을 확보하지 못하도록 "가용할 수 있는 모든 도구를 활용하고 있다"고 말했다.

미 상무부는 현재 화웨이 스마트폰에 탑재된 반도체의 성격과 화웨이가 해당 반도체를 확보한 경위 등에 대해 조사하고 있다. 앞서 미 하원 공화당 의원들은 중국 화웨이와 반도체기업 SMIC에 대해 이미 발급한 수출 허가를 전부 취소하는 등 기술수출을 더 엄격히 제한하라고 행정부에 요구하기도 했다.

러몬도 장관은 반도체법 혜택이 중국에 가지 않도록 지원금을 받는 기업의 중국 사업 확장을 제한한 가드레일의 최종 규정이 언제 나오느냐는 질문에는 "곧 수주 내로 완성될 것"이라고 답했다. 그러면서 그는 "지원금의 단 1센트도 중국이 우리를 앞서가는 데 도움 되지 않도록 바짝 경계해야 한다"고 말했다.

미 상무부는 지난 3월 반도체법 지원금을 받는 기업이 중국 내 반도체 생산능력을 5% 이상 확장하거나 중국 우려 기업과 공동 연구, 특허사용 계약을 하면 보조금을 반환해야 하는 가드레일 규정안을 공개했다. 다만 우려 기업의 정의 등 세부 사항은 아직 확정하지 않은 상태다.