‘반도체 육성’ 팔 걷은 정부, 기술개발에 10년간 1조5000억 투자

백운규 산업통상자원부 장관(사진 뒷쪽서 왼쪽 두번째)은 30일 경기도 이천시에 소재한 SK하이닉스 이천공장을 방문해 반도체 생산라인을 둘러보고 현장근무자들을 격려했다. /제공 = 산업통상자원부

정부가 10년간 1조5000억원을 쏟아부어 ‘차세대 지능형반도체 기술개발사업’을 추진한다.

백운규 산업통상자원부 장관은 30일 SK하이닉스 이천공장과 삼성전자 평택공장을 찾아 “인공지능, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대에 필요한 차세대 지능형반도체 기술 확보를 위해 앞으로 10년간 1조5000억원 규모의 대규모 ‘차세대반도체 기술개발사업’을 추진하고 있다”고 밝혔다.

이와 관련 산업부는 내달 8일 과학기술정보통신부와 공동으로 ‘차세대 지능형반도체 기술개발사업’에 대한 예비타당성조사를 신청할 예정이다.

특히 산업부는 독보적 경쟁력을 갖춘 메모리반도체 분야 세계 1위 수성을 위해 미세화 한계에 도달한 D램, 낸드 등 기존 메모리반도체를 대체하는 차세대 소자(device)와 소재(material)를 개발하겠다는 방침을 밝혔다.

또 4차 산업혁명시대 새로운 성장동력으로서 시스템반도체를 육성하고, Fabless의 SoC 설계와 파운드리 기업의 제조공정간 연계강화를 통해 Fabless와 파운드리 산업이 함께 발전하도록 지원할 계획이다. 아울러 창업부터 성장까지 전주기를 지원하는 ‘시스템반도체 설계 지원센터’를 운영하고, 자율차·택배드론 등 새로운 수요와 연계한 SoC 개발에 집중할 예정이다.

글로벌 반도체 소재·장비기업의 생산라인 국내 유치 확대 등을 통해 글로벌 반도체 제조 Hub 국가화도 추진한다. 이를 위해 외국인 투자에 대한 지원을 확대하는 등 투자유치 지원제도를 개편하고 정부 전체의 역량을 모아 정주여건 개선, 입지·환경 규제개혁도 진행키로 했다. 미국의 에어프로덕트, 네덜란드 ASML, 일본 TEL 등 세계 유명 반도체 소재·장비 기업 등이 대상이다.

우수인력 공급, 첨단기술 개발, 설계·제조 활성화 등 반도체 서플라이 체인 강화를 통해 선순환적 반도체 산업 생태계 구축에도 앞장선다.

이날 백 장관은 특히 반도체 업계의 국내 투자에 감사를 표시했다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 27일 이천 본사에 새 반도체 공장을 건설한다고 밝혔다. 삼성전자도 2015년 이후 30조원 규모의 투자를 진행하고 있다.