삼성전기, 스마트폰 메인기판 中 공장 청산…HDI 사업 접는다

삼성전기가 스마트폰 메인기판(HDI) 사업에서 철수한다.

13일 업계에 따르면 삼성전기는 전날 이사회를 열고 중국 쿤산 생산법인을 청산하기로 결의했다.

쿤산법인은 삼성전기의 HDI 주력 생산기지로 대부분의 HDI를 이곳에서 생산한다. HDI는 스마트폰 부품 간 전기적 신호를 회로로 연결해 주는 고밀도 회로 기판이다.

쿤산법인은 지난 2015년 400억원의 당기순손실을 기록하며 적자 전환한 뒤 올해(3분기)까지 5년 연속 적자를 이어오고 있다. 지난해 쿤산법인의 매출은 2237억원, 당기순손실은 747억원이었다. 지난 4년간 누적 적자만 1608억원에 이른다.

삼성전기는 “핵심 사업에 역량을 집중할 것”이라며 “연결기준 매출 감소가 예상되나 손실 축소로 재무구조 개선에 긍정적일 것으로 전망한다”고 설명했다.

삼성전기는 향후 고사양 반도체 패키지 기판과 RFPCB 사업에 역량을 집중하고 중국 톈진공장의 전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 주력 사업 경쟁력 강화를 위한 투자를 지속한다는 방침이다.

삼성전기는 현재 부산사업장 HDI 설비를 베트남으로 이전 중이지만 점차 규모를 축소해 HDI 사업에서 손 뗄 것으로 알려졌다.

앞서 LG이노텍도 모바일폰용 고부가 제품 수요 감소 및 경쟁 심화 등으로 사업부진이 이어지면서 HDI를 포함한 인쇄회로기판(PCB) 사업 정리를 결정한 바 있다. LG이노텍도 반도체 기판 사업에 집중한다는 방침이다.