글로벌 반도체 시장 성장에 따른 수혜 예상
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인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업인 타이거일렉의 이경섭 대표<사진>는 9일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 “앞으로 중국 시장에 대한 공략 속도를 높이고 자동차와 같은 특수 PCB분야에 진출할 예정”이라며 이같이 포부를 밝혔다.
오는 25일 코스닥 시장에 상장을 준비중인 타이거일렉은 반도체 후공정 검사용 초고다층(High-Multilayer) PCB 제조업체로, 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 초고다층·고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 생산하고 있다. 주력 제품은 웨이퍼테스트에 사용되는 프로브 카드(Probe Card) PCB, 패키지테스트에 사용되는 로드 보드(Load Board) PCB, 소켓(Socket) PCB, 번 인 보드(Burn-In Board) PCB다.
타이거일렉은 엑시콘·웰테크놀러지 등 국내 업체 뿐 아니라 테라다인·키스톤 등 해외의 다양한 고객사를 보유하고 있어 안정적인 매출처를 확보하고 있다. 이들 업체에서 만들어진 제품은 삼성전자·SK하이닉스·인텔·TSMC·마이크론 등 글로벌 반도체 업체에 공급된다.
모기업은 반도체 검사장비 업체 티에스이(TSE)이며, 타이거일렉은 모기업의 안정적인 성장을 바탕으로 다양한 사업 기회와 시너지를 창출하여 양사가 윈윈하는 사업 성과를 내고 있다는 평가를 받고 있다.
올해 상반기 매출 139억원, 영업이익 19억원, 당기순이익 14억원을 달성했으며, 전년 동기 대비 매출액과 영업이익이 각 11%, 67% 성장했다. 올해 실적은 프로브 카드와 로드 보드의 성장으로 매출과 영업이익이 크게 증가할 것으로 전망되고 있다.
타이거일렉은 변동성이 큰 반도체 시장에서도 꾸준한 실적을 내왔다. 지난해 259억원과 35억원의 매출과 영업이익을 기록했고, 순이익은 28억원이었다. 매출총이익률은 2013년 17%에서 지난해 21%로 높아졌고 , 영업이익률 또한 9%에서 14%로 개선되는 모습을 보이고 있다. 유동비율과 부채비율도 올해 상반기까지 점진적으로 개선돼 각각 253%와 64%를 기록했다.
타이거일렉의 강점은 PCB 제조 핵심 기술력을 보유하고 있다는 점이다. 타이거일렉은 PCB 개발 생산에 대한 전공정을 내재화해 보다 안정된 품질 경쟁력을 지니고 있다. 이를 통해 고객사별 다양한 요구에 부합하는 특화된 생산 라인을 구축 했으며, 개발부터 양산까지 토털 솔루션을 제공하고 있다.
PCB 제조 핵심 기술 경쟁력은 적층 공정과 도금 공정으로, 타이거일렉은 이 분야에 있어 타사 대비 뛰어난 기술력을 지니고 있다. 초고다층화 PCB는 각 층별 틀어짐을 최소화하는 것이 핵심 기술로, 타이거일렉은 자체 개발한 리벳용 크램핑 장비를 통해 층별 틀어짐 수치를 기존의 절반 수준으로 감소시켜 품질 경쟁력을 확보했다. 현재 타이거일렉이 구현하고 있는 적층기술은 116층까지 쌓을 수 있는 수준으로 이는 경쟁사 70층 대비 1.5배이상이다.
동도금 공정에서도 국내 경쟁사 대비 탁월한 기술력을 보유하여 높은 신뢰성을 지니고 있으며, 초고다층 고밀도 PCB 제조 전반에 걸쳐 우월한 수치를 보이고 있다. 이는 경쟁사 대비 앞선 기술력으로 평가되고 있다.
또한, 금도금 공정은 치환 방식의 두께금 공정 라인을 업계에서 유일하게 보유하여, 일반적인 0.07㎛ 두께에서 최대 3㎛까지 도금 두께를 적용할 수 있다. 회사는 향후에도 꾸준한 공정 개발을 통해 타 업체 대비 앞선 기술 경쟁력을 확보해 나갈 계획이다.
반도체 시장은 사물인터넷 시장에 대한 관심고조로 안정적인 성장이 기대되고 있다. 2022년까지 글로벌 사물인터넷 시장은 연평균성장률(CAGR) 21.8%, 국내 사물인터넷 시장은 29.1%의 성장세를 보일 것으로 전망되며, 이에 따라 글로벌 반도체 시장은 2019년까지 6.2%의 성장세를 보이며 4670억 달러(약 556조원)까지 성장할 것으로 예상되고 있다.
또한, 세계적으로 메모리의 하이스피드화와 저 전력화를 위한 제품 세대교체가 진행 중이며, 미세화 공정 추세에 따라 관련 검사를 위한 고밀도 초고다층 PCB에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상되고 있다.
한편 타이거일렉은 이번 공모를 통해 총 92억5800만~106억4670만원의 자금을 조달할 계획이다. 공모자금은 연구개발 및 시설투자 등에 활용될 예정이다. 총 공모 주식수는 154만3000주, 주당 공모 희망 밴드가는 6000~6900원이다. 10~11일 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정하여 16일과 17일 청약이 진행되며 상장 예정일은 25일이다.










