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CJ제일제당 ‘비비고칩’, 독일 ‘2019 iF 디자인 어워드’서 패키지디자인 부문 본상 수상

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김지혜 기자

승인 : 2019. 03. 05. 10:26

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CJ제일제당_비비고칩_이미지
CJ제일제당 ‘비비고칩’이 세계 3대 디자인 공모전 중 하나인 독일 ‘2019 iF 디자인 어워드’에서 패키지 디자인 부문 본상을 수상했다.
CJ제일제당은 ‘비비고칩’이 세계 3대 디자인 공모전 중 하나인 독일 ‘2019 iF 디자인 어워드’에서 패키지 디자인 부문 본상을 수상했다고 5일 밝혔다.

‘비비고칩’은 전통 김부각을 재해석해 스낵의 바삭함과 김의 고소함을 살린 제품으로, 패키지 디자인에는 스낵으로서의 ‘바삭한 질감’을 강조함과 동시에 칩 모양을 패턴화해 한번 먹으면 끊임없이 먹게 된다는 연속성을 표현했다. 일렬로 패턴화된 칩모양은 매장에 진열시 주목도를 높이기도 한다. 패키지에 사용된 색은 세 종류의 각기 다른 ‘비비고칩’의 맛과 어울리는 색감을 적용해 구분하기 쉽게 만들었다.

CJ제일제당은 해외 소비자가 다소 생소하게 느낄 수 있는 김스낵 제품을 패키지만 봐도 어떤 맛과 형태인지 알 수 있게 잘 표현한 점이 이번 수상에 주효했다고 분석했다.

CJ제일제당은 ‘비비고칩’뿐만 아니라 지난달 세계적인 디자인 공모전 ‘펜타워즈’에도 출품해 결과를 기다리고 있다.

이강국 CJ제일제당 디자인센터장은 “음식 자체의 맛 품질은 물론 이를 보존하고 쉽게 조리할 수 있는 포장 용기와 제품 특장점을 소비자에게 효과적으로 전달 할 수 있는 우수한 패키지 디자인 등 삼박자가 어우러질 수 있도록 노력을 기울이고 있다”면서 “앞으로도 우수한 패키지 디자인 개발로 제품 가치를 극대화하는 데 힘쓸 것“이라고 말했다.
김지혜 기자

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