삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시

충전케이스 탑재용 'MUA01', 이어폰용 'MUB01' 2종
부품 크기 줄이고 더 넓은 배터리 공간 설계 가능해져

삼성 무선이어폰용 통합 전력관리칩/제공=삼성전자

삼성전자는 업계 최초로 무선이어폰에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)을 출시했다고 24일 밝혔다.

이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스용 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’으로 각각 10개, 5개 안팎의 칩들을 하나로 통합한 ‘올인원(All in One)’ 칩이다. 삼성전자의 2세대 무선이어폰 ‘갤럭시 버즈+’에 탑재됐다.

삼성전자에 따르면 기존 1세대 무선이어폰에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩, 배터리 잔량 측정칩 등 여러 개별 칩을 촘촘하게 배치해야 해 공간 확보가 쉽지 않았다.

새 통합 전력관리칩을 사용하면 회로 기판 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선할 수 있어 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다는 게 회사의 설명이다.

또한 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선·무선 충전을 동시에 지원하고, 내부 데이터 저장공간을 구현해 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “무선이어폰은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장”이라며 “새로운 칩으로 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에는 새로운 사업 기회를 제공할 것”이라고 말했다.