삼성전기 3분기 매출 ‘역대 최대’…“MLCC·기판 호조”

매출 2조 6887억원, 전년比 21%↑·영업익 4578억원, 49%↑

삼성전기 수원사업장 전경./제공=삼성전기

삼성전기의 3분기 영업이익이 전년 동기보다 50% 가까이 늘었다.

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)발 IT 기기 수요 증가로 삼성전기의 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판 공급이 늘며서 실적이 호조세를 보였다.

삼성전기는 올해 3분기 4578억원의 영업이익(연결기준)을 달성해 지난해 같은 기간보다 49% 늘었다고 27일 밝혔다. 매출은 2조6887억원으로 작년 동기보다 20.6% 증가했다. 순이익은 3535억원으로 47.3% 늘었다.

삼성전기는 “모바일용 소형·고용량 MLCC 및 산업, 전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다”고 설명했다.

MLCC 등을 담당하는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3209억원으로 전년 동기보다 34% 늘었다.

4분기에는 PC, TV 등 세트 수요 둔화와 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만, 스마트폰과 산업·전장용 MLCC와 AP용 및 5G안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 삼성전기는 내다봤다.

모듈 부문의 3분기 매출은 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 7874억원을 기록했다.

삼성전기는 전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다고 설명했다.

4분기는 렌즈·액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고, 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획이다.

기판 부문은 3분기에 전년 동기 대비 28%, 전분기 대비 24% 증가한 5804억 원의 매출을 기록했다.

반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 5G 안테나용 BGA, Note PC 박판 중앙처리장치(CPU)용 FCBGA 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다는 설명이다.

삼성전기는 4분기 AP, 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 내다봤다.

또 삼성전기는 스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높이고, 고다층·미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극 대응하겠다고 밝혔다.