장덕현 “삼성전기, 반도체기판 SoS 시대 이끌 것…추가 투자도 계획”

장덕현 삼성전기 사장./제공=삼성전기

장덕현 삼성전기 사장이 반도체 기판 사업 확장에 대한 포부를 밝혔다.

장 사장은 16일 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 ‘49기 정기주주총회’ 자리에서 “반도체 보조재 역할에 머물렀던 반도체 패키징 기술을 시스템화해 ‘시스템 온 서브스트레이트(System on Substrate, SOS)’ 시대를 이끌겠다”고 밝혔다.

이어 “삼성전기는 기술을 개발하고 캐파 등 열심히 준비해서 시장을 리드해 보겠다”고 거듭 강조했다.

장 사장이 언급한 SoS는 다양한 반도체를 한데 모은 시스템온칩(SoC)처럼 반도체 기판을 다양한 시스템을 통합하는 방향으로 발전시키겠다는 계획으로 풀이된다.

그는 “반도체기판이 새로운 패러다임을 맞이하고 있다”며 “반도체기판은 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 가능성이 있어, 제가 최근에 SoS라고 이름을 만들어 보았다”고 설명했다.

그러면서 장 사장은 최근 확정한 1조3000억원의 반도체 패키지기판(FC-BGA) 시설투자에 이은 추가 투자 가능성도 밝혔다.

장덕현 사장은 “(반도체 패키지 기판은) 서버나 네트워크, 하이엔드 PC 중심으로 상당히 많은 수요가 있을 것으로 예측된다”며 “저희가 작년 말 1조원 투자하고 2월에 추가 3000억 투자도 했다. 앞으로도 고객과 협의해 생산 캐파를 늘려가고 있기 때문에 지속적으로 캐파 증대에 대해 검토하고 있다”고 언급했다.

또 장 사장은 삼성전기의 주력사업인 적층세라믹커패시터(MLCC), 반도체 기판, 카메라 모듈 외에 새로운 사업에 대해 모색하고 있다고도 전했다.

그는 “새로운 사업 진행과 관련해 내부적으로 3~4개 준비하고 있다”며 “아직 구체적으로 말씀드리기는 어렵지만, 기회가 된다면 올해내라도 말씀드리는 시간을 갖도록 하겠다”고 말했다.