“AI 시대 메모리 중심은 SK하이닉스”…美서 글로벌 인재와 기술 비전 공유

곽노정 CEO 비롯한 C레벨 경영진 참여
HBM4 12단 등 다양한 솔루션 소개

General Session에서 기조 연설을 펼치는 곽노정 CEO./SK하이닉스

SK하이닉스가 AI 시대를 이끌 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 기술 경쟁력과 인재 전략을 글로벌 무대에서 알렸다.

SK하이닉스는 지난 30일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 '2025 SK 글로벌 포럼'을 개최하고 세계 주요 대학 및 산업 전문가들과 미래 비전과 기술 로드맵을 공유했다.

SK하이닉스를 포함한 SK 주요 관계사들이 참여하는 글로벌 포럼은 미국 내 우수 인재를 대상으로 기술력과 기업 문화를 소개하고 향후 채용으로 이어지는 대표적인 리쿠르팅 행사다. 2012년부터 매년 열리고 있으며 올해는 'Memory : The Power of AI, Talent : The Power of SK Hynix'라는 슬로건 아래 진행됐다.

이번 포럼에서 SK하이닉스는 △HBM(고대역폭 메모리) △AI 데이터센터 △온디바이스 메모리 등 세 가지 핵심 분야에 걸쳐 자사의 최신 기술과 제품을 전시했다. 특히 세계 최초로 개발한 'HBM4 12단', 업계 최고 성능을 갖춘 'HBM3E 12단', 차세대 메모리 인터페이스인 'CXL' 기반 모듈 'CMM-DDR5' 등 다양한 솔루션이 소개돼 참가자들의 높은 관심을 끌었다.

또한 포럼에는 곽노정 대표이사(CEO)를 비롯해 김주선 CMO, 안현 CDO, 차선용 CTO 등 C레벨 경영진과 주요 기술 리더들이 대거 참석했다. 곽노정 대표이사는 기조연설을 통해 "AI가 주도하는 변화의 중심에는 메모리 반도체가 있으며 그 중심에는 SK하이닉스가 있다"며 "SK하이닉스가 No.1 AI 메모리 기업으로 성장할 수 있었던 배경에는 '원팀' 조직문화와 사람에 대한 믿음이 있었다"고 말했다.

이후 진행된 'Breakout Session'에서는 고성능 메모리 설계, 어드밴스드 패키지, 공정 및 소자, 시스템 아키텍처 등 4개 기술 분과로 나뉘어 세부 기술 발표가 이어졌다. 각 세션에서는 차세대 D램과 낸드 설계, 패키징 혁신, 공정 기술의 변곡점 극복 전략, AI 친화형 시스템 아키텍처 등 폭넓은 주제로 발표와 토론이 진행됐다.

신상규 부사장(기업문화 담당)은 "유연하면서도 강한 조직문화가 SK하이닉스의 경쟁력을 지탱하는 핵심"이라며 "AI 시대를 함께 열어갈 글로벌 인재와의 협력이 미래 성장의 열쇠"라고 강조했다.

SK하이닉스는 "이번 포럼은 기술 교류를 넘어 인재 확보와 미래 경쟁력 강화를 위한 전략적 기반"이라며 "앞으로도 다양한 기회를 통해 글로벌 리더들과 함께 반도체 산업의 미래를 개척해 나가겠다"고 밝혔다.

2025 SK 글로벌 포럼 현장에 마련된 전시 공간./SK하이닉스