리벨리온, 코아시아세미와 데이터센터용 ‘차세대 AI 칩렛’ 개발한다

코아시아세미 신동수 대표(왼쪽)와 리벨리온 박성현 대표가 업무협약 체결 후 기념촬영을 하는 모습./리벨리온

AI반도체 기업 리벨리온과 시스템 반도체 설계 기업 코아시아세미가 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션 개발에 힘을 모은다,

리벨리온은 지난 22일 분당 본사에서 코아시아세미와 이 같은 내용의 업무협약을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사는 리벨리온의 차세대 AI반도체 리벨 기반의 AI 칩렛 개발·공급에 협력한다.

양사는 지난 4월 멀티페타플롭스급 PIM 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 이번 공동 기술 개발에는 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술이 접목된다. 이 기술은 기존 단일 SoC 구조와 비교해 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 HPC 환경을 위한 핵심 기술로 꼽힌다.

양사는 2026년 말까지 제품의 개발과 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급한다는 계획이다.

이와 함께 리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI반도체 아톰 맥스를 연내 상용화하고, 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리를 적용한 새로운 제품 리벨쿼드도 공개할 계획이다.

박성현 리벨리온 대표는 "코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다"고 말했다.