한미반도체, 반도체 장비 기업 테스와 ‘하이브리드 본더’ 개발 맞손

한미반도체 김민현 사장(왼쪽)과 테스 이재호 사장이 하이브리드 본더 협약 체결 후 기념촬영을 하는 모습./한미반도체

한미반도체는 23일 인천 본사에서 반도체 장비 기업 테스테스와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 방식이다. 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체의 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합한다.

하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리, 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력 성능을 극대화하고, 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다.

주요 HBM 제조기업들이 차세대 고적층 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망되면서 관련 장비 시장의 성장이 예상되고 있다.

김민현 한미반도체 사장은 "이번 하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약하며 2030년 글로벌 톱10 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다"며 "테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.

이재호 테스 사장은 "한미반도체와 하이브리드 본더 개발에 당사 플라즈마와 클리닝 기술 협력을 통해 새로운 기술 혁신과 신시장을 창출하겠다"고 밝혔다.