[컨콜] 삼성전기 “올해 역대 최대 FC-BGA 매출 기대”

/삼성전기

삼성전기는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "생성형 AI 출시 이후 고성능 데이터센터를 중심으로 패키지 시장이 크게 성장하면서 고다층·대면적 패키지 기판 수요가 증가하고 있다"며 "당사는 2분기부터 AI 가속기용 기판 공급을 본격화해 올해 FC-BGA 최대 매출이 예상된다"고 설명했다. 이어 "서버 CPU와 AI 가속기용 기판 공급 확대 등 하이엔드 제품을 중심으로 사업 구조를 개선하고 있다"며 "내년에도 지속적으로 신규 고객사에 하이엔드 제품을 공급해 두 자릿수 이상 성장세를 지속할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.