FOUP Cleaner 기능다변화 제품 출시
 |
| 사진=아이에스티이 |
반도체 장비 전문기업 ㈜아이에스티이(대표 조창현)가 앰코테크놀로지코리아(이하 앰코코리아)로부터 반도체 장비를 추가 수주했다. 올 초 신규 거래처로 확보한 앰코코리아에 납품한 지 불과 두 달 만의 성과다.
아이에스티이는 5일 “앰코코리아로부터 반도체 장비를 수주해 오는 내년 3월 30일까지 납품하기로 했다”며 “계약금액은 15억7000만원으로, 최근 사업연도 매출액의 약 3.82%에 해당한다”고 밝혔다.
이번에 수주한 장비는 FOUP(Front Opening Unified Pod) Cleaner와 Inspection 기능을 결합한 복합장비로, 아이에스티이가 기술 차별화를 위해 개발한 신제품이다. FOUP은 반도체 웨이퍼를 이송·보관하는 용기로, 청정도와 관리 수준이 반도체 생산 효율에 직접적인 영향을 미친다.
영업총괄 윤석희 부사장은 “올 초 신규 거래처로 확보한 OSAT업체인 앰코에 장비 납품 후 불과 2개월만에 추가 수주받는 건으로, 아이에스티이 FOUP Cleaner 장비 경쟁력 강화를 위해 개발한 FOUP Inspection과 FOUP Clean이 결합된 반도체 복합장비”라며 “그간 FOUP Inspection 장비는 FOUP Cleaner장비의 기능다변화 측면에서 2019년 출시한 후 단독 장비로 판매되어왔으나, 이번에 처음으로 복합장비로 판매하게 되었다”고 설명했다.
아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로, OLED 장비 판매 및 수소에너지 EPC 사업을 하는 회사로, 올 2월 코스닥 시장에 상장하며 당시 주력제품으로 ‘FOUP Cleaner’장비의 성장성과 신제품인 ‘SiCN PECVD’ 장비의 시장 진입 가능성을 토대로 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다.
금번 공시에 앞서, SK하이닉스로부터 8월에 추가 양산물량의 FOUP Cleaner 장비를 수주 공시한 바 있어, 공시된 금액 기준으로 회사의 다양한 반도체 장비 중 FOUP Cleaner 장비는 올 한해 120억원 이상의 매출이 가능할 것으로 예상된다. 또한 회사는 FOUP Cleaner 장비 외에도 쌍용씨앤이로부터 76억원의 설비 구축사업 수주 공시를 한 바도 있다.
조창현 대표이사는 “메모리 반도체 공정이 고대역폭메모리(HBM) 등으로 고도화되면서 FOUP 관리의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “최근 국내 IDM(종합반도체) 업체로부터 복합장비 공동평가 요청을 받은 만큼, 선제적 기술 확보를 통해 시장 내 입지를 강화하겠다”고 말했다.
조창현 대표이사는 “메모리 반도체 공정이 고대역폭메모리(HBM)와 같이 적층화되고 1b, 1c로 미세화되면서 FOUP 관리의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “이러한 반도체 시장환경 변화로, 올해 들어 FOUP Inspection 장비에 대한 문의가 많고, 특히 최근 국내 IDM 업체로부터 복합 장비에 대한 공동평가 요청을 받아 데모를 예정하고 있다”고 밝혔다.
이어 “FOUP Cleaner 전문업체인 당사가 선제적인 기술 확보를 통해 기술 진보성을 입증받고 있어 FOUP Cleaner 시장내 입지는 지속 강화될 것”이라고 말했다.
