LG전자, 냉각 솔루션 핵심 ‘대용량 CDU’… 엔비디아 요건 충족으로 승인

2.5MW급 CDU, 엔비디아의 승인
고집적·고발열 안정적 관리 가능
LG전자, '냉각 솔루션' 풀라인업

LG전자가 대용량 액체냉각 제품에 대해 엔비디아 AI 팩토리 규격 승인을 받았다. 사진은 LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU 600㎾, 1㎿, 2.5㎿ 모습. /LG전자

LG전자가 AI데이터센터 냉각 솔루션 시장의 핵심 제품인 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아 규격 승인을 획득했다. 글로벌 시장에서 톱티어 수준의 기술력을 입증한 것이다. LG전자는 이미 냉각 솔루션 풀라인업을 구축한 상태인 만큼 글로벌 AI데이터센터 시장 공략을 가속화하겠다는 방침이다.

22일(현지시간) LG전자는 엔비디아로부터 2.5메가와트(㎿)급 CDU에 대한 AI 팩토리 규격 요건을 모두 충족하며 엔비디아 'DSX 레디 CDU' 제품으로 승인됐다고 밝혔다. 이번에 엔비디아의 승인을 받은 제품은 AI데이터센터의 열관리를 위한 핵심 설비로 꼽힌다.

이는 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기 도입으로 AI 반도체 성능이 기하급수적으로 발전하며 서버 랙당 전력 밀도가 수백 킬로와트를 넘어 메가와트 수준까지 높아지고 있기 때문이다. CDU는 당초 개별 랙 단위로 설치하던 기존 소용량 '인랙(In-Rack)' 방식에서 여러 개의 랙을 행 단위 그룹으로 묶어서 대용량 CDU로 한 번에 냉각하는 '인로우(In-Row)' 방식이 추세라는 게 LG전자 측 설명이다.

특히 2.5㎿급 대용량 CDU는 고집적, 고발열 AI데이터센터의 열을 안정적으로 관리할 수 있는 제품이라고 한다. 최신 AI 서버 랙의 용량은 약 120㎾로, 이를 20대 단위의 냉각 그룹으로 묶으면 2.4~2.5㎿ 수준이 된다. 이에 2.5㎿는 대용량 CDU의 기준이라고 한다.

글로벌 시장조사기관 트렌드포스는 AI데이터센터 액체냉각 솔루션 도입률이 지난 2024년 14%에서 오는 2027년 약 60%에 이를 것으로 전망했다. IT·데이터센터 인프라 전문 시장조사업체 델오로 그룹 역시 차세대 칩셋의 전력 급증으로 액체냉각은 단순한 선택지가 아닌 AI 팩토리의 필수 기반 기술로 자리 잡았다고 분석하기도 했다.

현재 LG전자는 냉각 솔루션 풀라인업을 구축한 상태다. 차가운 물을 대량으로 만들어내는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기 등 전통적인 공조 설비는 물론 AI 칩의 열을 직접 식히는 액체냉각의 핵심인 CDU도 600㎾급 소용량, 1㎿급 중용량, 2.5㎿급 대용량 제품까지 보유하고 있다. 이에 AI데이터센터 사업자 대상으로 맞춤형 토털 솔루션을 제공하며 시장 공략을 확대할 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급할 것"이라며 "차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나가겠다"고 말했다.