한미반도체, 반도체 패키징 지원 장비 ‘FC 본더 75’ 첫 출하

초대형 다이·멀티칩 집적 가능
2.5D 패키징 장비 라인업 출시

한미반도체가 FC 본더 75를 출하했다. /한미반도체

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다. 회사가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하는 모습이다.

22일 한미반도체는 대형 인터포저 패키징을 지원하는 FC 본더 75를 출하했다고 밝혔다. 이 제품은 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm×20mm보다 넓은 75mm×75mm 크기의 면적을 처리할 수 있는 게 특징이다. 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.

현재 AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고 있다. 인터포저와 기판 면적도 확대되고 있다고 한다. 이에 패키징 장비 또한 고사양화가 요구되고, 파운드리와 반도체 외주 패키지(OSAT) 기업들로부터 수요가 증가하고 있다는 게 한미반도체 측 설명이다.

한미반도체는 'FC 본더 75' 외에 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시하며 공급을 확대하고 있는 상황이다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시했고 '2.5D TC 본더 120' 출시도 앞두고 있다.

한미반도체는 올해 10월 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 내겠다는 계획이다. 이를 통해 오는 2028년 본격 가동될 예정인 미국 내 AI 빅테크, 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 수요에 대응하겠다는 전략이다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 확장하고 있다"라며 "지속적인 매출 성장을 이뤄낼 것"이라고 말했다.