LG이노텍, 엔비디아와 협력 확대…로봇용 센싱 솔루션 개발 나선다

GTC서 엔비디아 HSB 적용된 라인업 공개
"기술력 입증…글로벌 기업과 접점 넓힐 것"

문혁수 LG이노텍 사장. /LG이노텍

LG이노텍이 엔비디아 피지컬 AI·로봇용 최신 센싱 솔루션에서 협력을 더 확대한다. 특히 관련 솔루션을 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능하도록 해 내년 세계 최대 IT·가전 전시회 CES, 엔비디아 최대 연례 컨퍼런스 GTC에서 차례대로 공개하겠다는 방침이다.

22일 LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린서 개최된 'GTC Berlin'에서 엔비디아의 최신 HSB 기술이 적용된 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 밝혔다. 이는 3메가픽셀 카메라 모듈, 다양한 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템 등이다.

HSB는 센서에서 수집한 데이터를 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 이 기술을 적용하면 센서가 수집한 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있다. 이에 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있는 만큼 업계에서는 피지컬 AI 생태계를 주도할 핵심 기술로 보고 있다.

LG이노텍 관계자는 "이번 협력은 LG이노텍의 복합 센싱 기술력을 다시 한번 입증한 것"이라며 "엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓힐 것"이라고 말했다. 이어 "HSB 기술이 적용된 카메라·센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

두 회사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대할 계획이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 개발하며 긴밀한 협력도 이어 갈 예정이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며 "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 강조했다.