박정호 SK하이닉스 부회장 “美 공장 계획대로 건설…보조금 신청은 고민중”

"서버 시장서 고성능용량 메모리 채용 증가"
"설비투자, 올해 50% 절감"

박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장./제공=SK하이닉스

박정호 SK하이닉스 부회장은 29일 미국 내 짓기로 한 첨단 패키징 공장을 계획대로 건설하겠다고 밝혔다. 미국 반도체 보조금에 대해서는 종합적으로 검토해 신청 여부를 결정한다는 입장이다.

박 부회장은 이날 경기 이천 SK하이닉스 본사 내 수펙스홀에서 열린 정기주주총회 후 기자들과 만나 "어드밴스드 패키징 공장을 계획대로 진행할 것이고 리뷰도 거의 끝나간다"며 "전체 팹이 아니라서 규모는 아주 크지 않다"고 말했다. 미국의 반도체 보조금 신청 여부를 묻는 질문에는 "고민하고 있다"고 답했다.

박 부회장은 미국의 대중 첨단 반도체 장비 수출통제 조치에 대해서는 "1년 뒤에도 추가로 유예를 신청할 것"이라며 "시간을 더 버는 것이 우리에게 유리하다"고 밝혔다.

박 부회장은 "시간을 벌면서 중국과 미국 사이에 있는 여러가지 사안들에 대해 우리의 경영 계획을 변화시키는 등의 노력을 할 것"이라면서 "아무래도 오늘 보아오 포럼도 있고, 한국과 미국 정부가 좀 더 이야기와 노력을 많이 해야 할 것 같다"고 말했다.

박 부회장은 챗GPT 열풍과 인공지능(AI) 발전의 영향이 자사 메모리 사업에 긍정적인 영향을 끼칠 것이라고 강조했다. 최근 인텔이 신형 중앙처리장치(CPU)를 출시하는 등 기존 DDR4에서 DDR5로 세대교체가 이뤄지고 있어 D램 메모리 수요가 획기적으로 증가할 것이라는 예상이다.

박 부회장은 "AI와 챗봇 등 신규 수요가 확대되면 올해 DDR5가 명실상부한 주력 제품 포트폴리오가 될 것"이라며 "현재 서버 시장에서 고성능 고용량 메모리 채용이 증가하고 있다"고 했다.

그는 "최근 화제가 된 AI 챗봇 챗GPT 동작에는 고성능 컴퓨팅뿐 아니라 고속 고용량 메모리가 필요하다"며 "실제로 서비스에 우리 회사의 HBM이 아주 중요한 역할을 하고 있다"고 강조했다.

그러면서 "10년 이상 지속해서 HBM 기술을 개발해온 준비 과정 끝에 기술력을 바탕으로 지난해 경쟁사를 압도하는 점유율을 확보했다"며 "유수의 글로벌 AI 반도체 기업들이 먼저 찾아와 구매할 정도로 선도적 지위를 확보하고 있다"고 말했다.

반도체 업황은 하반기에 반등할 것으로 기대되지만 불확실성도 여전히 상존해 비용을 최적화는 등 유연하게 대응한다는 방침이다.

박 부회장은 "케팩스(설비투자) 지출은 전년도 19조원 정도에서 올해는 50% 이상 절감된 투자를 계획한다"며 "오펙스(운영비용)도 모든 비용을 원점에서 재검토하고 있고 지난 10년 간 연평균 10% 이상 성장했는데 올해 처음으로 전년 대비 오펙스가 감소할 것"이라고 예상했다.

그러면서 "공급 측면에서는 작년부터 이어진 메모리 업체 투자 생산 축소에 따른 공급량 축소 효과가 가시화할 것으로 예상한다"며 "고객들 재고도 점차 소진되고 있어 점차 정상화할 것으로 기대한다"고 말했다.