“삼성전자, 일본에 첨단 반도체 거점 신설…300억엔 투입”

"일본 소재·반도체 장비 업체와 공동연구"

삼성전자 평택캠퍼스,/제공=삼성전자

삼성전자가 일본에 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 신설해 2025년부터 가동할 계획이라는 일본 언론 보도가 나왔다.

일본 니혼게이자이신문은 삼성전자가 일본 가나가와현 요코하마시에 300억엔(약 3000억원)을 투입해 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 만든다고 14일 보도했다.

신문에 따르면 삼성전자는 새 연구 시설에서 입체 구조 반도체 디바이스 조립·시제품 라인을 만들 예정으로, 일본 소재 및 반도체 장비 제조업체와 생산기술 향상을 위한 공동개발에 나선다.

아울러 재료 개발·검증 등에서 일본 공급업체와의 협력 가능성도 점쳐지고 있다.

삼성전자 관계자는 거점 신설 계획에 대해 "아무것도 결정된 바 없다"고 말했다.

앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했다.

삼성전자가 반도체 라인 건설을 위한 보조금을 일본 정부에 신청해 허가받으면 100억엔(약 1000억원) 이상 보조금을 받을 것으로 전망된다.

일본 정부는 과거 세계 최고였던 반도체 산업을 되살리기 위해 자국 내 공장 건설에 국내외 업체를 지원하고 있다. 일본은구마모토현에 반도체 공장을 건설 중인 TSMC에 공장 건설 비용의 절반인 4760억엔의 보조금을 지급한 바 있다. 구마모토현 공장은 지난해 4월 착공해 2024년 말 가동을 목표로 하고 있다.