삼성, 테슬라 3개 AI 칩 생산에 모두 관여
3나노급 공정 적용, 美 테일러 공장서 생산 유력
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일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 22일(현지시간) 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "삼성과 TSMC 모두 AI5 작업을 진행할 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 이미 테슬라와 23조원 규모의 파운드리 계약을 체결했으며, 이번 추가 물량 확보로 중장기 실적 개선이 기대된다. 업계는 AI5가 TSMC의 3나노 공정으로 생산되는 만큼 삼성도 유사한 공정을 적용해 미국 텍사스 테일러 공장에서 양산할 것으로 보고 있다.
AI5는 완전자율주행(FSD)용으로 사용되는 테슬라 자체 개발 칩이다. 삼성은 현재 AI4를 평택에서 생산 중이며 AI6는 테일러 공장에서 2나노 공정으로 제조할 예정이다.
업계 관계자는 "AI5 생산이 내년부터 본격화될 경우 삼성 파운드리의 적자 폭이 빠르게 줄어들 것"이라며 "테슬라와의 장기 파트너십이 경쟁력 강화에 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.