[지나의 IT 게이트]
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대만의 IT 매체 디지타임즈는 14일(현지시간) 삼성전자가 차세대 갤럭시 S 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 프로세서 대신 자사의 엑시노스 시리즈 칩을 탑재할것이라고 보도했다.
이러한 프로세서 칩 대체의 이유는 스냅드래곤 810이 최근 특정 전압레벨에서 과열되는 양상을 보이며 성능저하를 발생시킨다는 이슈에 대한 방지책인 것으로 전해졌다.
이에 삼성은 자사가 14nm 공정으로 개발한 엑시노스 칩을 탑재할 전망이다.
이어 이 매체는 한 소식통을 인용해 삼성이 갤럭시 S6의 생산량중 80%에서 90% 정도는 엑시노스 칩을 장착하고 나머지 10% 정도는 스냅드래곤 810을 장착할 것이라고 전했다. 이후 퀄컴이 과열 문제를 해결할 경우 탑재량을 늘린다는 계획이다.
삼성은 자사의 신제품 갤럭시 S6를 오는 3월 공개할 예정으로, 그간의 소문에 의하면 이번 신제품은 유니바디 메탈 디자인과 커브드 스크린 모델로 구성될 전망이다.
