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23일 업계에 따르면 반도체 전문 시장조사업체인 IC인사이츠는 최근 발간한 ‘글로벌 웨이퍼 생산 2020∼2024’ 보고서에서 내년에 300㎜ 반도체용 웨이퍼 생산라인이 10개 추가될 것으로 예측했다.
이에 따라 반도체 생산량은 올해부터 2024년까지 연평균 5.9% 성장할 것으로 전망됐다.
이는 지난 5년(2014∼2019년)간 반도체 생산량 연평균 증가율 5.1%보다 다소 높아지는 것이다.
IC인사이츠는 전통적으로 반도체 생산량의 증가는 투입되는 웨이퍼의 양이 결정한다고 설명했다.
지난 20년간 반도체 생산량의 증가에서 웨이퍼 투입량의 기여분은 86%에 이르며 웨이퍼 당 반도체 생산 개수의 증가는 14%에 그친 것으로 분석했다.
IC인사이츠는 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 업체들이 2017년과 지난해 공급 부족 상황에 대응하기 위해 라인 증설 계획을 세웠다가 올해 불황으로 돌아서자 계획을 연기했다고 전했다.
올해는 반도체 업황 악화에 따라 글로벌 설비 가동률은 86%로 지난해(94%)보다 하락했다.
그러나 반도체 업체들이 증설 계획을 취소한 것이 아니라 연기한 것이며 내년과 2021년에는 상당한 규모의 증설이 이뤄질 것으로 전망됐다.
IC인사이츠는 내년에 200㎜ 웨이퍼 기준으로 1790만장을 처리할 수 있는 라인이 증설되며 2021년에는 2080만장 규모가 추가될 것으로 예측했다.
이런 신규 라인의 상당수는 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 업체와 칭화유니 그룹 산하 YMTC, 화훙그레이스 등 중국 업체가 투자할 예정이라고 IC인사이츠는 전했다.
