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‘엑시노스 1080’은 삼성전자가 초미세공정인 5나노미터(nm·10억분의 1m) 공정으로 생산하는 첫 AP다. 초미세공정 제품 출시에 속도를 내고 있는 삼성전자가 중국 시장에서 엑시노스 1080을 처음 공개하는 것은 미국 제재로 화웨이가 어려움을 겪는 틈새를 이용해 현지 시장을 확실히 공략하고, 이를 발판으로 글로벌 AP시장 점유율도 높여나가겠다는 의도로 풀이된다.
2일 샘모바일 등 외신에 따르면 삼성전자는 엑시노스 1080을 오는 12일 중국 상하이에서 공개한다.
중급형 모바일 AP인 엑시노스 1080은 5G(5세대) 통신 스마트폰 갤럭시 A51·A71에 탑재된 ‘엑시노스 980’의 후속작으로 관측된다. 엑시노스 1080은 중국 스마트폰 업체 비보가 내년 1분기 출시하는 5G 스마트폰 ‘X60’에 탑재되는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난해에도 5G 모뎀과 AP를 하나의 칩에 담은 엑시노스 980을 비보에 가장 먼저 납품한 바 있다.
삼성전자가 중국에서 엑시노스 1080을 공개하는 것은 해당 칩을 비보에 납품한다는 이유도 있지만, 모바일 AP를 통해 중국 시장 확대를 노리는 목적도 있는 것으로 풀이된다. AP를 외부 조달하는 중국 현지 업체들이 미국의 화웨이 제재로 칩셋 수급난을 겪고 있기 때문에 삼성이 이 같은 상황의 시장을 공략한다는 관측이다.
또 중국 시장 확대를 발판으로 AP 최강자인 퀄컴 점유율을 추격하려는 의도도 있는 것으로 보인다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 퀄컴은 올해 2분기 글로벌 AP 시장에서 29%의 점유율을 기록해 1위에, 삼성전자는 13%로 5위에 올랐다.
엑시노스 1080에는 ARM의 최신 ‘코어텍스 A78 중앙처리장치(CPU) 코어’와 ‘말리 G78 그래픽처리장치(GPU)’가 탑재됐다. ARM에 따르면 A78과 G78은 전작보다 성능이 각각 20%, 25% 향상됐다. 중국 현지 성능 테스트에서도 경쟁 제품인 퀄컴의 최상위 모바일 AP인 스냅드래곤865보다 높은 점수를 받았다.
한편 삼성전자는 ‘엑시노스 990’의 후속 제품인 ‘엑시노스 2100’의 양산을 최근 시작했다. 5나노 공정으로 생산되는 엑시노스 2100은 ARM의 코어텍스 설계도를 그대로 쓰는 ‘레퍼런스 칩’ 전략을 통해 시간과 비용을 절약한 동시에 성능 향상을 이룬 것으로 전해진다.
