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바이든 “반도체 인프라 구축” 압박…삼성전자 투자 결단 내릴까

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홍선미 기자

승인 : 2021. 04. 13. 17:57

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반도체 회의에서 실리콘 웨이퍼 꺼내든 바이든 미 대통령
조 바이든 미국 대통령이 12일(현지시간) 백악관 루즈벨트룸에서 반도체 업계 대표들과 화상 회의를 진행하는 도중 실리콘 웨이퍼를 꺼내들고 있다. /연합뉴스
조 바이든 미국 대통령이 글로벌 반도체 기업들에 자국 내 공격적인 투자를 주문하면서 삼성전자의 투자 발걸음이 빨라질지 이목이 쏠린다.

삼성전자는 미국에 170억 달러(약 20조원)를 투자해 추가 반도체 공장을 짓기로 가닥을 잡았지만 주정부와의 인센티브 조율, 이재용 부회장 부재 등으로 최종 결단을 내리지 못하고 있다. 업계는 이번 바이든 대통령의 요청을 기점으로 삼성전자의 미국 증설 투자가 속도를 낼 것으로 기대하고 있다.

바이든 대통령은 12일(현지시간) 백악관에서 반도체 칩 부족 사태의 해법을 모색하기 위해 ‘반도체 화상회의’를 주재했다. 이 자리에는 최시영 삼성전자 파운드리사업부장을 비롯해 팻 갤싱어 인텔 CEO, 마크 리우 TSMC 의장, 매리 바라 GM CEO, 제임스 펄리 포드 CEO 등 반도체·자동차 관련 19개 기업 관계자들이 참석했다.

바이든 대통령은 이 자리에서 반도체의 주재료인 웨이퍼를 들어 보이며 “이 칩(반도체), 웨이퍼, 배터리, 브로드밴드는 모두 인프라”라며 “우리는 어제의 인프라를 수리할 게 아니라 오늘의 인프라를 구축할 필요가 있다”고 강조했다. 사실상 반도체 기업들을 향한 증설 압박으로 이날 회의 소집이 단순히 현재의 반도체 부족 해결을 위한 것이 아님을 분명히 했다.

전문가들은 중국과 반도체 패권 경쟁을 벌이고 있는 미국이 중국 견제를 위해서라도 삼성전자를 비롯한 글로벌 기업에 대한 투자 요구 수위를 높일 것으로 전망했다.

박재근 한양대학교 융합전자공학부 교수는 “백악관 회의 메시지는 미국이 반도체 주도권을 가져가고 중국을 더욱 견제하겠다는 뜻”이라고 분석했다.

이미 인텔과 TSMC 등 경쟁사들이 수십조원을 들여 미국 내 반도체 공장 건설에 착수했다는 점도 삼성전자의 투자 결단을 부추기는 요인이다. 인텔의 경우 공장 투자뿐 아니라 이날 회의 참석 후 “향후 6~9개월 내로 차량용 반도체를 생산하겠다“는 계획을 밝혀 미국 정부의 요구에 즉각 부응하는 모습을 보였다.

전세계 차량용 반도체 생산의 70% 가량을 생산하는 TSMC와 달리 삼성전자는 수익성 문제 등으로 차량용 반도체를 거의 생산하지 않는다. 이날 백악관의 요청이 유독 삼성전자를 압박하는 모양새로 비춰지는 이유도 이와 맞닿아 있다.

재계의 한 관계자는 ”이재용 부회장 부재로 삼성전자의 대규모 투자계획과 의사결정이 지연되고 있지만 미국 투자만큼은 더는 미룰 수 없는 상황이 됐다“며 ”백악관의 초청까지 받은 마당에 서둘러 투자계획을 공개할 것 같다“고 말했다.
홍선미 기자

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