삼성전자 vs TSMC, 인텔의 파운드리 저울질 시작됐다

2023년까지 동행할 파운드리 파트너 찾기
CPU·GPU 생산 맡길 첨단라인 물색

인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 파트너 물색에 나서면서 반도체 업계가 술렁이고 있다. 인텔은 올 초 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 일부 물량을 외부 파운드리에서 생산하겠다고 밝혔다. 인텔의 PC·서버용 CPU 시장 점유율이 90%에 육박하는 점을 고려하면, 파운드리 시장에 ‘공룡고객사’가 한 곳 더 늘어난 셈이다.

15일 반도체업계와 외신에 따르면 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 13일 대만을 찾아 TSMC 최고경영진과 만난 것으로 알려졌다.

블룸버그통신은 겔싱어 CEO가 TSMC가 내년 하반기 도입할 3나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정에서 CPU를 생산하는 방안을 논의했다고 예상했다. 인텔은 당초 GPU 일부 물량을 외부 파운드리에 맡길 계획이었지만, CPU까지 범위를 넓힌 것으로 알려졌다. 인텔은 첨단 칩 제조 능력에서 삼성전자, TSMC에 밀려 외부 파운드리 물량을 늘릴 수밖에 없는 상황이다. 삼성전자는 내년 상반기, TSMC는 내년 3분기에 3나노 제품 양산에 돌입하겠다고 밝혔다. 인텔은 오는 2023년에야 7나노 공정이 가능할 전망이다.

대만 전자전문매체 디지타임스는 “TSMC가 인텔과 손잡는다면 오는 2023년까지 TSMC의 3대 고객으로 인텔이 자리 잡을 것”이라고 예측하기도 했다.

TSMC가 인텔에 3나노 라인을 배정해줄지는 미지수다. TSMC 최대 고객사는 애플, 두 번째 고객사는 AMD다. TSMC는 이들 두 업체에 첨단 라인 대부분을 우선 배정해왔다. 애플은 올해 3분기 기준 TSMC가 생산하는 5나노와 7나노 칩 매출의 절반 이상을 차지했을 정도다. TSMC는 신규 공정 개발과정부터 애플과 협력하는 것으로 알려졌다.

애플·AMD·인텔의 관계도 흥미롭다. 애플은 인텔에 맡기던 모바일, PC용 칩 설계를 지난해부터 직접 한다. 애플이 설계한 ‘M1’ 칩이 인텔로부터 독립한 결과물이다. AMD는 CPU 시장에서 100%에 육박하던 인텔 점유율을 야금야금 뺏어온 맹주다. 세 업체가 동시에 한 파운드리에 자사의 운명이 달린 첨단 제품 생산을 맡기는 셈이다.

삼성전자 파운드리는 TSMC와 인텔의 협상 결과에 촉각을 곤두세우고 있다. 삼성전자는 3나노부터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용해 대형 고객 확보에 나서고 있다. 10나노 미만 첨단파운드리 시장에서 TSMC보다 빨리 3나노 양산에도 돌입한다. 하지만 인텔이 TSMC에 파운드리 물량을 맡기면 삼성전자로선 힘이 빠지는 모양새가 될 수 있다.

한편 삼성전자는 이날 IBM의 차세대 서버용 CPU를 5나노 공정에서 생산한다고 밝혔다. 최근에는 구글의 모바일 프로세서 ‘텐서’도 삼성전자 파운드리에서 생산한 것으로 알려졌다.