[컨콜] 삼성전자 “HBM3P 하반기 출시…CXL 2.0 기반 라인업 준비”

삼성전자 올해 1분기 실적 컨퍼런스 콜

삼성 평택캠퍼스 전경. /제공=삼성전자

삼성전자는 27일 개최된 올해 1분기 실적 컨퍼런스 콜에서 "업계 최고 6.4Gbps의 성능과 HBM3 8단 16GB와 12단 24GB 제품도 샘플 출하 중으로 양산 준비를 이미 완료한 상태"라며 "차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시할 계획"이라고 밝혔다.

삼성전자는 "AI(인공지능) 시장의 니즈와 기술 트렌드에 맞춘 고성능 제품을 제공하기 위해 이미 주요 고객사들에 HBM2 등의 제품을 공급해왔다"고 말했다.

이어 "데이터 처리량이 앞으로 빠르게 증가할 것으로 예상되는 가운데 CXL 메모리에 대한 중요성이 커지고 있다"며 "이에 대한 고객사의 샘플 문의가 늘어나는 등 시장의 관심이 커지고 있다"고 말했다.

그러면서 "이미 업계 최초로 512GB CXL D램을 개발했고, 올해 CXL 2.0 기반 용량별 제품 라인업을 준비하고 있다"며 "미래 시장에 대응하기 위한 기술 경쟁력을 갖출 것"이라고 덧붙였다.